Procedimiento De Pilares Sobrecolados

Procedimiento PILARES DE ORO PARA SOBRECOLADO.

1. Selección del pilar de oro para sobrecolar
Fabrique el modelo de trabajo utilizando uno de los procedimientos de impresión y vaciado mencionados en la sección anterior. Los pilares de oro para sobrecolar para implantes con hexágono interno [HLA3G, HLA4G, HLA5G y AVGA] constan de un cuerpo hexagonal del pilar de oro para sobrecolar, untornillo del pilar y una vaina de plástico para encajar a presión [OPS] de 3,8 mm D.

2. Fijación de los pilares y vainas de plástico
Asiente cuidadosamente los conjuntos sobre los análogos de los implantes
en el modelo de trabajo. Rosque los tornillos de los pilares a través de los
pilares y en los análogos de los implantes con el destornillador hexagonal.
Para completar el asentamiento de lasconexiones a fricción (“friction-fit”),
apriete los tornillos de los pilares con un torque de 30 Ncm con una llave
dinamométrica calibrada. Una vez asentadas, utilice la herramienta de
extracción [TLRT2] para retirar los pilares de los análogos de los implantes
que sean necesarios.

3. Recorte de las vainas de plástico
Determine visualmente las modificaciones necesarias para obtener unaseparación adecuada respecto a los dientes adyacentes y opuestos.
Consulte con el dentista para determinar cualquier modificación adicional
necesaria para el diseño del caso. El caso ilustrado aquí implica la
fabricación de un pilar fundido en el canino y una combinación de pilar
y corona atornillada en el segundo premolar. Seccione las vainas de
plástico con un disco de corte para obtener lasseparaciones vertical
e interproximal correctas.

4. Fabricación del encerado de la estructura
Utilice cera y/o resina acrílica para colar para incorporar la base de oro
modificada y las vainas de plástico en el modelo. Construya los contornos
finales del modelo con cera para coronas y puentes.
Como alternativa al uso de vainas de plástico y tornillos de pilares:
• Asegure los pilares a losanálogos de los implantes con los tornillos de
encerado [MTWSD para implantes con hexágono interno].
• Lubrique ligeramente el tornillo de encerado.
• Utilice cera o resina acrílica para colar y fabrique el modelo de la estructura
alrededor del tornillo y directamente sobre los pilares.

5. Retirada del modelo de la estructura
Retire el tornillo del pilar con el destornillador hexagonal.Rosque la
herramienta de extracción [TLRT2] a través del modelo del pilar en el
implante para retirar el modelo del análogo de implante.

6. Aplicación de bebederos, colado y retirada de la
estructura metálica
Fije cera de bebederos de calibre 10 con jitos en la parte más gruesa de
cada unidad. Aplique cuidadosamente una fina capa de cera o resina para
colar a la unión del pilar y la vainade plástico para asegurar un colado sin
problemas. Añada bebederos y jitos adicionales en la medida necesaria
para evitar que la pieza colada tenga porosidades. No utilice un eliminador de
burbujas cuando haga el recubrimiento de componentes de oro o de plástico.
Al colar sobre componentes de oro, la aleación colada no debe superar una
temperatura de colado de 2.350 °F/1.288 °C. Cuele elmodelo de la estructura
utilizando técnicas convencionales con quemado en dos fases, que es el
procedimiento estándar con modelos que contienen plástico o resina. La
temperatura de quemado no debe ser superior a 1.500 °F/815 °C, con un
tiempo de retención no superior a 1 hora. Utilice una aleación de alta
nobleza o noble con un material de recubrimiento compatible, de acuerdo
con la descripciónde las instrucciones del fabricante.
Retire la pieza colada; se pueden utilizar también productos químicos para
eliminar el recubrimiento en el caso de componentes de oro. Para asegurar
que la superficie de ajuste de las fundas incorporadas no sufra daños,
proteja la interfase del pilar durante el chorreado con perlas de vidrio. Limpie
la pieza colada en una unidad de ultrasonidos. Refine...