procesador intel

El Procesador Intel® Core™ i7 en el encapsulado 1366-land se refieren a los procesadores que vienen en el encapsulado 1366-land Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA4) con un difusor térmico integrado(IHS) que ayuda en la disipación térmica a un disipador térmico con ventilador conectado correctamente.
1. Procesador Intel® Core™ i7 en el encapsulado 1366-land
2. Solución térmica diseñada porIntel compatible con tecnología de sistema silencioso Intel®
3. Material de interfaz térmica (adjunto al disipador térmico)
4. Las instrucciones de instalación y certificado de autenticidad logotipoIntel Inside® etiqueta.


Como el poder de procesador ha aumentado, las soluciones térmicas necesarias generan más ruido. Intel añadió una opción al procesador en caja que permite a los integradoresarmar sistemas más silenciosos en el uso más común.

Ventilador en caja de Intel de disipadores de calor de la generación anterior contienen circuitos integrados para controlar la velocidad delventilador. Tenían un termistor en el cubo del ventilador que mide la temperatura del aire ambiente del chasis. Los circuitos del ventilador ajustan su velocidad para enfriar correctamente el procesador ala mínima velocidad permitida. Si la temperatura ambiente del chasis es baja, el ventilador funcionará a una menor velocidad y de manera más silenciosa. Si la temperatura ambiente es alta, elventilador funcionará a una mayor velocidad.

Este ventilador debe trabajar en una variedad de condiciones de funcionamiento por lo que tenía que ser diseñado de tal manera que enfríe el procesador cuandofunciona a su máxima potencia a cualquier temperatura determinada de ambiente (hasta 38°C). En entornos operativos normales, el procesador rara vez alcance su máxima potencia nominal.

En la mayoríade las condiciones, el ventilador funciona a una velocidad mayor y emite niveles de ruido superiores a los necesarios. Se necesita que el disipador térmico con ventilador funcione de esta manera...