Procesadores Modernos

Arquitectura de Computadoras
Docente: Blanca Verónica Alvarado de la Torre
Carrera: Ingeniería en Sistemas Computacionales

Tema: | Los Microprocesadores | |


¿Qué son los microprocesadores?
El microprocesador es la parte de la computadora diseñada para llevar a cabo o ejecutar los programas. Este es el cerebro de la computadora. Este ejecuta instrucciones que se le dan a lacomputadora a muy bajo nivel haciendo operaciones lógicas simples, como sumar, restar, multiplicar y dividir. Es un chip, un tipo de componente electrónico en cuyo interior existen miles (o millones) de elementos llamados transistores, cuya combinación permite realizar el trabajo que tenga encomendado el chip.
El microprocesador es un producto de la computadora y con tecnología semiconductora. Se elaboradesde la mitad de los años 50's; estas tecnologías se fusionaron a principios de los años 70's, produciendo el llamado microprocesador. El microprocesador es un circuito con transistores, para ser más preciso.

Elaboración del microprocesador
Para la elaboración de un microprocesador este tiene que ser elaborado bajo un extremo cuidado para que ninguna partícula de alguna clase afecte suelaboración.
Los pasos son:
1) Para diseñar la estructura del chip y crear la lógica de cada circuito. Aunque un chip puede contener hasta treinta capas, por lo general hay de 10 a 20 capas tramadas de diversos materiales; cada capa cumple un propósito diferente.
2) Creación de la plantilla. El dibujo computarizado del diseñador del producto se convierte en una plantilla o retícula, que consiste enuna placa de vidrio o de cuarzo con un material opaco (como el cromo) formado para crear el diseño. El número de capas depende de la complejidad de la lógica del chip. Cuando se combinan todas ellas crean los millones de transistores y circuitos que componen la arquitectura del micro.
3) Creación de los cilindros del silicio. El silicio derretido se vierte en moldes redondos. Ya que el silicioes la segunda sustancia más abundante que se usa en la fabricación de circuitos integrados.
4) Al cilindro del silicio se le da forma y se le prepara antes de rebanarlo en obleas, después las mismas se pulen y se les da un acabado perfecto.
5) Las obleas de silicio que después contendrán varios tipos de chips se colocan en un horno de oxigeno a 1250º c. En este horno, cada oblea se reviste conotros minerales para crear las propiedades físicas necesarias para producir los transistores y los interruptores en su superficie.
6) En la superficie de la oblea se coloca el fotoresist lo que crea una película que aceptara la imagen diseñada. Sobre la oblea se coloca la plantilla y ambas se colocan en luz ultravioleta. De esta forma, el trazo de los circuitos se transfiere a la oblea. Después serevela el fotoresist, eliminando por lavado las partes no deseadas y dejando en la oblea la trama trasferida. Se usa tecnología de plasma (gases súper calientes) para grabar permanentemente la imagen de los circuitos en la oblea. Esta es una de las técnicas empleadas en el proceso de grabación. La oblea regresa al horno para recibir otro revestimiento, en el cual se grabará otra capa de circuitos.Esto se repite por cada capa hasta que la oblea esté terminada.
7) Las obleas se perforan. Este instrumento requiere solo un segundo para perforar 1440 diminutos agujeros. Estos agujeros permiten la interconexión de las capas de los circuitos. Cada capa debe estar perfectamente alineada (en rangos de diez milésimas de milímetros con las otras).
8) Las obleas grabadas se remueven. El resultadodel proceso de revestimiento y grabación de una oblea de silicio que contiene de 100 a 400 circuitos integrados, cada uno de los cuales están formados por millones de transistores.
9) Las obleas se montan. Cada oblea se monta al vacío en una cinta de película de lente con marco de metal. La oblea de marco de metal se coloca cerca de la cinta; después las tres partes se cargan en una cámara de...