Proceso Para Soldar
La pasta de soldar se compone principalmente de una aleación mayoritariamente de estaño microgranulado, formando esferas que pueden ir de los 20 μm a los 75 μm de diámetro. Estepolvo viene mezclado con flux, así conocido habitualmente el agente químico que actúa como decapante y que ayuda a la formación de una buena soldadura. Este puede ser de base acuosa o al solvente.Juntos forman la pasta o crema de soldar que debemos depositar sobre los pads o islas de soldadura de placa de circuito impreso justo antes de la colocación de los componentes de montaje superficial.
Elestaño, cuyo símbolo es Sn (del latín stannum), es un elemento químico de número atómico 50 situado en el grupo 14 de la tabla periódica de los elementos. Se conocen 10 isótopos estables. Su principalmena es la casiterita.
Objetivo:
Aprender soldar circuito impreso correctamente.
Material:
* Cautín
* Pasta
* Estaño o soldadura
* Pinzas… etc.
Antes de iniciar la soldadurahay que asegurarse de que:
* La punta del soldador este limpia. Para ello se puede usar una esponja humedecida. Se frotara la punta suavemente con la esponja. En ningún caso se debe raspar la puntacon una lima, tijeras o similar, ya que puede dañarse el recubrimiento del cromo, (este proporciona una mayor vida a la punta).
* Las piezas a soldar estén totalmente limpias y a ser posible preestañadas. Para ello se utilizará un limpiametales, lija muy fina, una lima pequeña o las tijeras, dependiendo del tipo y tamaño del material que se vaya a soldar.
* Se está utilizando un...
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