Proceso

Historia de los IC
En abril de 1949, el ingeniero alemán Werner Jacobi (Siemens AG) completa la primera solicitud de patente para circuitos integrados con dispositivos amplificadores de semiconductores. Jacobi realizó una típica aplicación industrial para su patente, la cual no fue registrada.

Más tarde, la integración de circuitos fue conceptualizada por el científico de radares GeoffreyDummer (1909-2002), que estaba trabajando para la Royal Radar Establishment del Ministerio de Defensa Británico, a finales de la década de 1940 y principios de la década de 1950.
El primer circuito integrado fue desarrollado en 1959 por el ingeniero Jack S. Kilby (1923-2005) pocos meses después de haber sido contratado por la firma Texas Instruments. Se trataba de un dispositivo de germanio queintegraba seis transistores en una misma base semiconductora para formar un oscilador de rotación de fase.
En el año 2000 Kilby fue galardonado con el Premio Nobel de Física por la enorme contribución de su invento al desarrollo de la tecnología.
Robert Noyce desarrolló su propio circuito integrado, que patentó unos seis meses después. Además resolvió algunos problemas prácticos que poseía el circuito deKilby, como el de la interconexión de todos los componentes; al simplificar la estructura del chip mediante la adición de metal en una capa final y la eliminación de algunas de las conexiones, el circuito integrado se hizo más adecuado para su producción en masa. Además de ser uno de los pioneros del circuito integrado, Robert Noyce también fue uno de los co-fundadores de Intel Corporation, unode los mayores fabricantes de circuitos integrados del mundo.
Los circuitos integrados se encuentran en todos los aparatos electrónicos modernos, tales como relojes, automóviles, televisores, reproductores MP3, teléfonos móviles, computadoras, equipos médicos, etc.






Tecnología de Fabricación Electrónica.
Un circuito integrado, CI, es una serie de dispositivos electrónicos, tales comotransistores, diodos y resistencias, que se han fabricado e interconectado de manera eléctrica en una pequeña pastilla plana de material semi conductor. El CI se fabrica normalmente de silicio el cual es el material semiconductor más utilizado debido a sus propiedades y un bajo costo.
Los CI se dividen en dos grandes tipos, analógicos y digitales. Los CI analógicos operan con voltajes continuos yvariables; entre los dispositivos comunes están los amplificadores. Los CI] digitales operan con señales que tienen dos niveles de voltaje, que indican generalmente los valores para los bits 0 o 1; estos están representados por los microprocesadores y dispositivos de memoria para el almacenamiento de datos.
La integración de estos dispositivos en conjunto tuvo un gran auge debido a la cantidad decomponentes que en estos se fueron integrando.

Nivel de integración
Cantidad de dispositivos en una pastilla
Fecha Aproximada de introducción.
Integración a pequeña escala
10-50
1959
Integración a mediana escala
50-103
1960s
Integración a alta escala
103-104
1970s
Escala de integración muy grande
105-106
1980s
Escala de integración grande
107-108
1980s

Panorama de procesamiento de circuitosintegrados.
Los CI consisten en cientos, miles hasta millones de dispositivos electrónicos microscópicos que se fabrican e interconectan dentro de una superficie de la pastilla de silicio llamada comúnmente dado.

Tecnología de Fabricación.
La fabricación de integrados a gran escala sigue, en la actualidad un procedimiento VLSI (en escala muy grande) partiendo del Silicio como materia prima. Desarrollosrecientes en tecnologías de aleación de Silicio-Germanio (SiGe) y silicio, sometido a esfuerzo, refuerzan aún más la posición de los procesos de fabricación que se basan en este elemento en la industria microelectrónica en los años venideros.
El silicio puede ser refinado por medio de técnicas bien establecidas de purificación y crecimiento de cristales. Este elemento químico también exhibe...