Procesos de manufactura



INDICE
Introducción xi
Objetivo: xiii
Objetivos generales. xiii
Justificación: xiv
Alcance. xiv
Planteamiento del problema. xv
Capitulo l. Antecedentes 16
1.1 ¿Qué es un tren de aterrizaje? 16
1.2 Clasificación. 16
1.2.1 Tipos por número de ruedas: 16
1.2.2 Tipos por característica de articulación. 17
Capitulo ll. Marco teórico. 19
2.1 Procesos de manufactura 19
2.1.1 ¿QUÉ ESMANUFACTURA? 19
2.1.2 Definición de manufactura. 19
2.1.3 PROCESOS DE MANUFACTURA 20
2.1.4 OPERACIONES DE PROCESO 22
2.2. Soporte para tren de aterrizaje 23
2.2.1 ¿Qué son los esfuerzos? 23
2.2.2 Tipos de Esfuerzos. 23
2.2.2.3 COMPRESION 24
2.2.2.4 TRACCION 24
2.2.2.5 FLEXION 24
2.2.2.1 PANDEO 25
2.2.2.2 TORCION 25
2.2.2.6 VIBRACIONES MECÁNICAS 26
2.2.2.7 FATIGA 26
2.3 Materiales27
2.3.1 ALEACIONES FERROSAS. 27
2.3.2 ACEROS ALEADOS. 29
2.3.3 LOS ACEROS INOXIDABLES 31
2.3.4 FUNDICIONES DE HIERRO. 33
2.3.5 ALEACIONES NO FERROSAS. 34
2.4 Selección del material 35
2.4.1 PTR 35
2.4.2 Composición química 36
2.4.3 Propiedades físicas y mecánicas 36
2.5 Proceso de unión. 37
2.5.1 Soldadura 37
2.5.1.1 Composición química 37
2.5.1.2 Tamaño de grano 37
2.5.1.3 Espesor38
2.5.2 Tipos de soldadura. 38
2.5.2.1 Arco 38
2.5.2.2 Llama o Gas 39
2.5.2.3 Soldadura por resistencia 40
2.5.2.4 Soldadura por presión 40
2.5.2.5 Soldadura aluminotermia 41
2.5.3 Ventajas desventajas de la soldadura 41
2.5.4 Configuraciones de soldadura y posiciones del electrodo. 43
2.6 SOLDADURA POR ARCO ELÉCTRICO SMAW 45
2.6.1 Proceso 47
2.7 Tipos de inspección de soldadura49
2.8 Ensayos no destructivos 49
2.8.1 Ventajas 49
2.8.2 Campo de aplicación 49
2.9 Tipos de Ensayos no Destructivos (NDT 50
2.9.1 Inspección por partículas magnéticas 50
2.9.2 Inspección por ultrasonido 51
2.9.3 Inspección radiográfica 52
2.9.4 Inspección por líquidos penetrantes 52
2.9.4.1 Ventajas y limitaciones generales del método de líquidos penetrantes. 53
2.9.4.2Descripción general del método. 53
Limpieza inicial y secado. 53
Aplicación de líquido penetrante y tiempo de aplicación. 53
Limpieza intermedia. 54
Secado (según la técnica). 54
Aplicación del revelador. 55
Inspección y evaluación. 55
Limpieza final. 56
Capitulo lll. Metodología del proceso 57
3.1 Desarrollo del proceso (diseño). 58
4.0 Conclusiones 65
5.0 Glosario 66
6.0 Referencias. 68
7.0Anexos 69














Índice de ilustraciones

Ilustración 1. Manufactura como proceso técnico. 18
Ilustración 2. Clasificación de procesos de manufactura 20
Ilustración 3. Compresión. 23
Ilustración 4. Tracción. 23
Ilustración 5. Flexión 24
Ilustración 6. Pandeo 24
Ilustración 7. PTR 35
Ilustración 8. Esquema general de soldadura por arco. 38
Ilustración 9. Esquemageneral de soldadura por gas. 38
Ilustración 10. Esquema general de soldadura por resistencia. 39
Ilustración 11. Esquema general de soldadura por presión. 40
Ilustración 12. Configuración de soldadura 42
Ilustración 13. Posiciones de soldadura 43
Ilustración 14. Soldarua SMAW 44
Ilustración 15. Esquema general de soldadura SMAW 47
Ilustración 16. Inspección por partículas magnéticas. 50Ilustración 17. Inspección por ultrasonido 50
Ilustración 18.Esquema de inspección radiográfica 51
Ilustración 19. Limpieza (LP) 52
Ilustración 20. Aplicación de líquidos penetrantes 53
Ilustración 21. Remoción de ex esos del líquido penetrante 53
Ilustración 22. Aplicación del revelador 54
Ilustración 23. Inspección por líquidos penetrantes 55

Introducción

En el presente trabajo sellevara a cabo el desarrollo de una investigación refiriéndose a la innovación de un soporte para el tren de aterrizaje secundario de la aeronave (CRJ 200) el proceso y desarrollo de este soporte se realizara en base a conocimientos previos obtenidos en la especialidad como TSU en manufactura aeronáutica.

De igual manera con el presente trabajo se obtendrá el título de TSU (técnico superior...