Proyecto calibrar y operar instrumentos de medida

ESTACIONES DE SOLDADURA
296799021590Estación de reparación:JovySystems RE-7500 no posee un pre-calentador tan grande, por lo tanto, de conformidad con sus dimensiones y estructura, es más apta para reparar las tarjetas de video y placas de teléfonos celulares. El proceso de reparación no se limita con soldadura de componentes BGA únicamente. Por esta razón siempre es necesario tener alalcance de la mano un cautín y una pistola de aire caliente.
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Prácticamente cada estación de soldadura de aire caliente viene combinada con un cautín convencional: en este caso además de comodidad, Usted ahorra espacio en su mesa de trabajo. Un buen ejemplo de una estación combinada es el modelo Lukey 852D+.
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Una de las más populares estaciones de soldadura es AOYUE 2702A+. Esun sistema de reparación completo, que además de pistola de aire y de cautín, incluye un extractor de humo y una pistola desoldadora, y está destinado para trabajar con soldaduras convencionales y sin plomo.
ELEMENTOS Y HERRAMIENTAS PARA SOLDAR Y DESOLDAR.
Elementos y herramientas para soldar:
El Estaño:Las aleaciones usadas en electrónica se pueden encontrar comercializadas en carretes dediferente tamaño (250g, 500g, 1kg, 2kg) y con diferentes diámetros de hilo (0,5mm, 0,7mm, 0,8mm, 1mm, 1,2mm). Suelen incluir una o varias almas de resina (flux) para facilitar la soldadura.
-15621050800Aleación de Sn/Pb 60/40: Es la aleación más usada. Muy cercana a la del punto eutéctico proporciona una transición de sólido a líquido lo suficientemente rápida. Empieza a fundir a 183ºC y estátotalmente fundida a 188ºC.
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Aleación de Sn/Pb/Ag 62/36/2: Aleación trimetálica correspondiente al punto eutéctico. Funde a 179ºC. Evita la lixiviación (disolución) cuando se suelda en superficies chapadas en plata u oro. El riesgo de fracturas en la soldadura al enfriarse ésta es menor que con otras aleaciones.
Aleación de Sn/Pb/Ag 5/93,5/1,5: Presenta un alto punto de fusión. Empieza afundir a 296ºC. Estátotalmente fundido a 301ºC. Se emplea en soldaduras que puedan soportar temperaturas elevadas. Proporciona uniones mecánicamente más resistentes que las aleaciones normales de estaño y plomo y soporta menores temperaturas que éstas sin volverse frágiles.
Aleación de Sn/Pb/Ag 18/80/2: Permite soldar aluminio, latón, níquel, acero inoxidable y, por supuesto, cobre. Empieza afundir a 178ºC y está totalmente fundido a 270ºC.
2958465-194945Aleación de Sn/Cu 99/1: Aleación sin contenido en plomo. Actualmente se trata de eliminar el plomo de componentes y procesos en electrónica por cuestiones de salud y medio-ambientales. Empieza a fundir a 227ºC y está totalmente fundido a 240ºC.
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Las Pastas De Soldadura:Una forma diferente de presentación de lasaleaciones de estaño para la soldadura blanda son laspastas de soldadura. Compuestas básicamente por resinas, que actúan como decapantes facilitando la soldadura, y por una alta concentración de partículas metálicas de la aleación de soldadura, ensuspensión en las resinas. Las pastas de soldadura pueden comercializarse en botes sindispensador o en contenedores que incluyen alguna forma de aplicador. Así,podemos encontrarrecipientes en forma de jeringa o incluso rotulador, las pastas de soldadura están pensadas para ser empleadas con dispositivos SMD.
329184052705SMD: La tecnología de montaje superficial, más conocida por sus siglas en inglés SMT (Surface Mount Technology) es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente. Se usa tanto para componentes activoscomo pasivos, y se basa en el montaje de los mismos (SMC, en inglés Surface Mount Component) sobre la superficie del circuito impreso. Tanto los equipos así construidos como los componentes de montaje superficial pueden ser llamados dispositivos de montaje superficial, o por sus siglas en inglés, SMD (Surface Mount Device).
-51435-42545En la foto vemos destacados, un típico transistor SMD, un...