PROYECTO DE QUIMICA







PROYECTO DE QUIMICA.






Tema:


BAÑO CATODICO.

PROCESO DE DEPOSICIÓN ELECTROLÍTICA DEL ORO EN CONECTORES ELECTRÓNICOS.























DESARROLLO.


La mayoría de los circuitos electrónicos y elementos eléctricos aplicados en la microelectrónica utilizan gran variedad de materiales como recubrimiento, estos materiales son empleados en su mayoría por tener característicaspropias que los hacen ser insuperables.

La plata, el silicio son aplicados por su buena conductividad, el estaño en muchas ocasiones reemplaza al silicio, aunque la plata es común cuando la calidad de la aplicación lo amerita.
El oro es una aplicación no muy usada en la electrónica aunque en casos de exigencia y calidad es lo más adecuado por sus excelentes propiedades conductivas, estosrecubrimientos otorgan buenas características en las puntas ya que las hace duraderas y aseguran una buena adherencia.

Este proyecto se basa en la implementación de un recubrimiento electrolítico de oro aplicado en dispositivos conectores de circuitos electrónicos, en condiciones de operación donde imperan esfuerzos de contacto, niveles significativos de corrosión y la necesidad de buena conducción.

Elprimer paso será, realizar un análisis de los diversos recubrimientos aplicados en la electrónica, una vez encontrado el más adecuado se procede en la segunda parte a desarrollar el proceso experimental donde se obtendrá las mejores características para el recubrimiento tanto en el proceso como el tratamiento del material base. Luego de realizado el proceso efectuaremos varias pruebas de calidad paradeterminar si fue o no exitoso dicho trabajo. Finalmente se darán las conclusiones y recomendaciones pertinentes.




SELECCIÓN DEL METAL BASE

Para la selección del material base debemos considerar que presente las siguientes características:

Buena conductividad eléctrica.

Buena conductividad térmica.

Buena resistencia a la corrosión.

Capacidad de aceptar metales en su superficie.Resistencia mecánica.

En la actualidad existen varios tipos de materiales aplicados en la electrónica. Para los conectores y contactores se puede encontrar como materiales el cobre y aleaciones de cobre.

Para el caso a estudiar, se pueden aplicar siguiendo la referencia del HANDBOOK ASM
TOMO 2 distintos materiales que ya han sido estudiados y tienen las cualidades necesarias para dicha aplicación.
Parael proyecto se debe ver un material que exista en el medio y su fabricación sea la adecuada para los futuros ensayos de calidad que recibirá.



TIPOS DE BAÑOS DEL RECUBRIMIENTO SELECCIONADO.

Para poder obtener una información adecuada respecto a los distintos tipos de baños para recubrimiento de oro que existen se tomó referencia del HANDBOOK ASM TOMO 5. En la sección de GOLD PLATING, seencuentran los tipos de baños existentes y las características que presentan cada uno de ellos, además de sus aplicaciones industriales.

Baños Cianurados Calientes.

Son baños que trabajan en un medio alcalino, estos baños se componen de soluciones cianuradas con aditivos fosfatos que permiten obtener un buen acabado.
La principal ventaja de las soluciones cianuradas calientes es que son económicas,porque el oro se puede adquirir en muchas formas económicas. Las soluciones cianuradas calientes tiene las siguientes desventajas. Los baños tienen una estabilidad pobre; la solución no puede ser usada en tarjetas de circuitos impresos; los depósitos son propensos a manchas; y los depósitos pesados tienden a empañarse.

Baños ácidos.

Este tipo de baños mejorados pueden tanto trabajar para depósitospesados como para destellos, depósitos sumamente finos, este baño muestra ser más estable y es usado en chapado de parte electrónica tales como circuitos en tarjetas impresas, y en la superación de muchas desventajas de los baño cianurados calientes.
Generalmente, los baños ácidos tienden a reducir la eficiencia del cátodo, especialmente si el baño está contaminado con una base de metal e...