Que Es Soldadura
Páginas: 11 (2695 palabras)
Publicado: 28 de julio de 2015
Soldadura
La Soldadura es un metal fundido que une dos piezas de metal, de la misma manera que realiza la operación de derretir una aleación para unir dos metales, pero diferente de cuando se soldán dos piezas de metal para que se unan entre si formando una unión soldada.
En la industria de la electrónica, la aleación de estaño y plomo es la más utilizada, aunque existen otras aleaciones, estacombinación da los mejores resultados. La mezcla de estos dos elementos crea un suceso poco común. Cada elemento tiene un punto elevado de fundición, pero al mezclarse producen una aleación con un punto menor de fundición que cualquiera de los elementos para esto debemos de conocer las bases para soldar. Sin este conocimiento es difícil visualizar que ocurre al hacer una unión de soldadura y losefectos de las diferentes partes del proceso.
El estaño tiene un punto de fundición de 450º F; el plomo se funde a los 620º F. Ver grafica, en este diagrama de proporción de Estaño/Plomo consiste de dos parámetros, uno de ellos es la temperatura en el eje vertical y la otra es la concentración en el eje horizontal. La concentración de estaño es la concentración del plomo menos 100. En el ladoizquierdo del diagrama puede ver 100% de estaño, en el lado derecho del diagrama puede ver 100% de plomo. Las curvas dividen la fase líquida de la fase pastosa. La fase pastosa de la izquierda de la línea divide el estado líquido del estado sólido. Usted puede ver que estas líneas se unen en un punto correspondiente a una temperatura de 183º C o 361º F, a este punto se le llama punto eutéctico. Laaleación 63% estaño y 37% plomo tienen la misma temperatura sólida y líquida. Pastoso o en pasta significa que existen ambos estados, sólido y líquido. Entre más alto sea el contenido de plomo, mayor será el campo pastoso. Entre más alto sea el estaño menor será el campo pastoso. La soldadura preferida en la electrónica es la aleación eutéctica debido a su inmediata solidificación.
Diagrama de FaseTeoría de Soldadura
Antes de hacer una unión, es necesario que la soldadura "moje" los metales básicos o metales base que formaran la unión. Este es el factor más importante al soldar. Al soldar se forma una unión intermolecular entre la soldadura y el metal. Las moléculas de soldadura penetran la estructura del metal base para formar una estructura sólida, totalmente metálica.
Si la soldadurase limpia mientras esta aun derretida, será imposible retirarla completamente. Se ha vuelto una parte integral de la base. Si un metal graso se sumerge en agua no se "mojara" no importa que tan delgado sea el aceite, se formarán bolitas de agua que se pueden sacudir de la superficie. Si el metal se lava en agua caliente utilizando detergente y se seca con cuidado, sumergiéndolo de Nuevo en agua,el líquido se extenderá completamente sobre la superficie y formara una pequeña capa. Esta capa de agua no se puede quitar a menos que se seque. El material esta entonces "mojado". Cuando el agua moje el metal entonces está perfectamente limpio, de tal forma la soldadura mojara el metal cuando las superficies de la soldadura y del metal están completamente limpias. El nivel de limpieza que serequiere es mucho mayor que con el agua sobre el metal. Para tener una Buena unión de soldadura, no debe de existir nada entre los dos metales. Casi todos los metales se oxidan con la exposición al aire y hasta la capa más delgada impedirá que la soldadura moje el metal.
Sistemas de soldadura
Soldadura eléctrica
Se trata del uso de la electricidad como fuente de energía para la unión metálica, sinrequerir de material de aporte.
Soldadura por
Se trata, en realidad, de distintos sistemas de soldadura, que tienen en común el uso de una fuente de alimentación eléctrica. Ésta se usa para generar un arco voltaico entre un electrodo y el material base, que derrite los metales en el punto de la soldadura. Se puede usar tanto corriente continua (CC) como alterna (AC), e incluyen electrodos...
La Soldadura es un metal fundido que une dos piezas de metal, de la misma manera que realiza la operación de derretir una aleación para unir dos metales, pero diferente de cuando se soldán dos piezas de metal para que se unan entre si formando una unión soldada.
En la industria de la electrónica, la aleación de estaño y plomo es la más utilizada, aunque existen otras aleaciones, estacombinación da los mejores resultados. La mezcla de estos dos elementos crea un suceso poco común. Cada elemento tiene un punto elevado de fundición, pero al mezclarse producen una aleación con un punto menor de fundición que cualquiera de los elementos para esto debemos de conocer las bases para soldar. Sin este conocimiento es difícil visualizar que ocurre al hacer una unión de soldadura y losefectos de las diferentes partes del proceso.
El estaño tiene un punto de fundición de 450º F; el plomo se funde a los 620º F. Ver grafica, en este diagrama de proporción de Estaño/Plomo consiste de dos parámetros, uno de ellos es la temperatura en el eje vertical y la otra es la concentración en el eje horizontal. La concentración de estaño es la concentración del plomo menos 100. En el ladoizquierdo del diagrama puede ver 100% de estaño, en el lado derecho del diagrama puede ver 100% de plomo. Las curvas dividen la fase líquida de la fase pastosa. La fase pastosa de la izquierda de la línea divide el estado líquido del estado sólido. Usted puede ver que estas líneas se unen en un punto correspondiente a una temperatura de 183º C o 361º F, a este punto se le llama punto eutéctico. Laaleación 63% estaño y 37% plomo tienen la misma temperatura sólida y líquida. Pastoso o en pasta significa que existen ambos estados, sólido y líquido. Entre más alto sea el contenido de plomo, mayor será el campo pastoso. Entre más alto sea el estaño menor será el campo pastoso. La soldadura preferida en la electrónica es la aleación eutéctica debido a su inmediata solidificación.
Diagrama de FaseTeoría de Soldadura
Antes de hacer una unión, es necesario que la soldadura "moje" los metales básicos o metales base que formaran la unión. Este es el factor más importante al soldar. Al soldar se forma una unión intermolecular entre la soldadura y el metal. Las moléculas de soldadura penetran la estructura del metal base para formar una estructura sólida, totalmente metálica.
Si la soldadurase limpia mientras esta aun derretida, será imposible retirarla completamente. Se ha vuelto una parte integral de la base. Si un metal graso se sumerge en agua no se "mojara" no importa que tan delgado sea el aceite, se formarán bolitas de agua que se pueden sacudir de la superficie. Si el metal se lava en agua caliente utilizando detergente y se seca con cuidado, sumergiéndolo de Nuevo en agua,el líquido se extenderá completamente sobre la superficie y formara una pequeña capa. Esta capa de agua no se puede quitar a menos que se seque. El material esta entonces "mojado". Cuando el agua moje el metal entonces está perfectamente limpio, de tal forma la soldadura mojara el metal cuando las superficies de la soldadura y del metal están completamente limpias. El nivel de limpieza que serequiere es mucho mayor que con el agua sobre el metal. Para tener una Buena unión de soldadura, no debe de existir nada entre los dos metales. Casi todos los metales se oxidan con la exposición al aire y hasta la capa más delgada impedirá que la soldadura moje el metal.
Sistemas de soldadura
Soldadura eléctrica
Se trata del uso de la electricidad como fuente de energía para la unión metálica, sinrequerir de material de aporte.
Soldadura por
Se trata, en realidad, de distintos sistemas de soldadura, que tienen en común el uso de una fuente de alimentación eléctrica. Ésta se usa para generar un arco voltaico entre un electrodo y el material base, que derrite los metales en el punto de la soldadura. Se puede usar tanto corriente continua (CC) como alterna (AC), e incluyen electrodos...
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