Quimica - APLICACIONES DE PROCESOS TECNOLOGICOS
Páginas: 33 (8060 palabras)
Publicado: 20 de septiembre de 2014
APLICACIONES EN LA INDUSTRIA.
Los cerámicos ahora en un término general se aplica a la ciencia que se ocupa de la fabricación de objetos con materiales terrosos, blandos, endurecidos mediante tratamientos a altas temperaturas. La cerámica incluye los trabajos de alfarería, porcelana, ladrillos, baldosas y azulejos de gres. Estos productos no sólo se utilizan con fines decorativos o paraservicio de mesa, también se utilizan en los materiales de construcción, e incluso para fabricar soportes magnéticos. Las partículas de óxido de hierro constituyen el componente activo de muchos medios de grabación magnética, como las cintas de casete y los disquetes o discos de ordenador (computadora). Los aislantes cerámicos tienen una amplia variedad de propiedades eléctricas y han reemplazado a losmateriales convencionales. Se han descubierto en fechas recientes propiedades eléctricas de superconductividad, en la familia de compuestos cerámicos basados en óxido de cobre, a temperaturas mucho más altas que a las que ciertos metales experimentaban este fenómeno. En la tecnología espacial se utilizan unos materiales cerámicos llamados cermets para fabricar la parte delantera de los cohetes, lasplacas resistentes al calor de los transbordadores espaciales y otros muchos componentes. Los cermets son aleaciones de alta resistencia al calor que se obtienen mediante mezcla, prensado y cocción de óxidos y carburos con metales en polvo.
APLICACION DE PROCESOS TECNOLÓGICOS.
CIRCUITOS IMPRESOS (C. I.):
INTRODUCCIÓN.
Elaporte de los circuitos impresos(CI) al desarrollo de la electrónica a sido significativo, ya que antes era necesario conectar entre si las terminales de los componentes en forma manual por medio de alambres individuales, el CI cambio radicalmente las técnicas de producción de los aparatos electrónicos al permitir la automatización del proceso, rebajando sus costos, su función principal es soportarfísicamente los diversos componentes y al mismo tiempo servir de camino a los diversas señales que se transmiten de un a otro componente, una placa de CI es un soporte de fibra o fenolito en el que se pueden grabar pistas de cobre, que siendo conductores proporcionan las interconexiones entre los componentes, existen CI de una o dos caras y capas múltiples, los CI multicapa disponen de varias laminasconductoras, separadas entre si de varias capas aislantes.
La utilización de una placa de CI facilita el montaje de componentes de dimensiones pequeñas, como resistores, transistores, diodos, etc...
CIRCUITOS INTEGRADOS:
Es una combinación de elementos circuitales interconectados sobre un sustrato continuo, el sustrato es el material soportante sobre el cual se forma el circuitointegrado, las características mas notables es su tamaño, estos rara ves se reparan o casi nunca, si fallan los componentes se reemplaza todo el circuito completo. Hay 3 tipos de circuitos integrados:
1. MONOLÍTICO
2. PELÍCULA DELGADA O GRUESA
3. HÍBRIDOS
El circuito integrado a permitido la miniaturización de los equipos electrónicos, junto con el se ha creado la microelectrónica, un circuitointegrado es la reunión de una gran cantidad de elementos principalmente diodos, transistores y resistencias en un solo encapsulado. Desde el punto de vista de aplicación, existen 2 grupo:
1. DIGITALES
2. ANALÓGICOS O LINEALES
La electrónica analógica es la mas difundida y se aplica en la radio, T.V., es distinta a la digital, que nació para la aplicación en equipos de computo, y poco a poco seesta introduciendo en terreno analógico como sucede en el disco digital de audio y video.
La electrónica analógica es la mas difundida y se aplica en la radio, T.V., es distinta a la digital, que nació para la aplicación en equipos de computo, y poco a poco se esta introduciendo en terreno analógico como sucede en el disco digital de audio y video.
ELABORACIÓN DE UN CIRCUITO IMPRESO
El...
Los cerámicos ahora en un término general se aplica a la ciencia que se ocupa de la fabricación de objetos con materiales terrosos, blandos, endurecidos mediante tratamientos a altas temperaturas. La cerámica incluye los trabajos de alfarería, porcelana, ladrillos, baldosas y azulejos de gres. Estos productos no sólo se utilizan con fines decorativos o paraservicio de mesa, también se utilizan en los materiales de construcción, e incluso para fabricar soportes magnéticos. Las partículas de óxido de hierro constituyen el componente activo de muchos medios de grabación magnética, como las cintas de casete y los disquetes o discos de ordenador (computadora). Los aislantes cerámicos tienen una amplia variedad de propiedades eléctricas y han reemplazado a losmateriales convencionales. Se han descubierto en fechas recientes propiedades eléctricas de superconductividad, en la familia de compuestos cerámicos basados en óxido de cobre, a temperaturas mucho más altas que a las que ciertos metales experimentaban este fenómeno. En la tecnología espacial se utilizan unos materiales cerámicos llamados cermets para fabricar la parte delantera de los cohetes, lasplacas resistentes al calor de los transbordadores espaciales y otros muchos componentes. Los cermets son aleaciones de alta resistencia al calor que se obtienen mediante mezcla, prensado y cocción de óxidos y carburos con metales en polvo.
APLICACION DE PROCESOS TECNOLÓGICOS.
CIRCUITOS IMPRESOS (C. I.):
INTRODUCCIÓN.
Elaporte de los circuitos impresos(CI) al desarrollo de la electrónica a sido significativo, ya que antes era necesario conectar entre si las terminales de los componentes en forma manual por medio de alambres individuales, el CI cambio radicalmente las técnicas de producción de los aparatos electrónicos al permitir la automatización del proceso, rebajando sus costos, su función principal es soportarfísicamente los diversos componentes y al mismo tiempo servir de camino a los diversas señales que se transmiten de un a otro componente, una placa de CI es un soporte de fibra o fenolito en el que se pueden grabar pistas de cobre, que siendo conductores proporcionan las interconexiones entre los componentes, existen CI de una o dos caras y capas múltiples, los CI multicapa disponen de varias laminasconductoras, separadas entre si de varias capas aislantes.
La utilización de una placa de CI facilita el montaje de componentes de dimensiones pequeñas, como resistores, transistores, diodos, etc...
CIRCUITOS INTEGRADOS:
Es una combinación de elementos circuitales interconectados sobre un sustrato continuo, el sustrato es el material soportante sobre el cual se forma el circuitointegrado, las características mas notables es su tamaño, estos rara ves se reparan o casi nunca, si fallan los componentes se reemplaza todo el circuito completo. Hay 3 tipos de circuitos integrados:
1. MONOLÍTICO
2. PELÍCULA DELGADA O GRUESA
3. HÍBRIDOS
El circuito integrado a permitido la miniaturización de los equipos electrónicos, junto con el se ha creado la microelectrónica, un circuitointegrado es la reunión de una gran cantidad de elementos principalmente diodos, transistores y resistencias en un solo encapsulado. Desde el punto de vista de aplicación, existen 2 grupo:
1. DIGITALES
2. ANALÓGICOS O LINEALES
La electrónica analógica es la mas difundida y se aplica en la radio, T.V., es distinta a la digital, que nació para la aplicación en equipos de computo, y poco a poco seesta introduciendo en terreno analógico como sucede en el disco digital de audio y video.
La electrónica analógica es la mas difundida y se aplica en la radio, T.V., es distinta a la digital, que nació para la aplicación en equipos de computo, y poco a poco se esta introduciendo en terreno analógico como sucede en el disco digital de audio y video.
ELABORACIÓN DE UN CIRCUITO IMPRESO
El...
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