Quimica

Facultad de Ingeniería y Arquitectura



Asignatura: Química General



Tema de investigación:

“MATERIALES PARA EMPAQUETADO
DE CIRCUITOS INTEGRADOS”


Docente: Ing. Jennifer Ivette Trejo



|Estudiantes |Carné |
|Castro Otero, Kevin Levi|co100909 |
|Interiano Meléndez, Luis Alonso |im100112 |
|Iraheta Ayala, Irving Antonio |Ia100109 |
|Linqui Granados, José Carlos |lg100212 |
|Pérez Castro, Joel David|pc100909 |


Grupo: #4 Martes – Jueves 8.10am - 9.50am





San Salvador, jueves 31 de mayo de 2012.

INDICE

INTRODUCCIÓN 1
MARCO TEORICO 2
|Definiciones 2
DESCRIPCIÓN DEL PROCESO DE PRODUCCIÓN/OBTENCIÓN DE LOS MATERIALES PARA EMPAQUETADO DE CIRCUITOS INTEGRADOS 4
|Silicio Mono cristalino 4
|Método decrecimiento de Czochralski (CZ) 4
|Método Flotante (FZ) 5
|Arseniuro de Galio 5
|Aluminio 6
|Aleación de Aluminio-Silicio 7
FLUJOGRAMA DE PROCESOS 8
CLASIFICACIÓN DE LOS PROCESOS DE OBTENCIÓN/PRODUCCIÓN DE LOS MATERIALES COMO CAMBIOS FÍSICOS O QUÍMICOS 9
CARACTERÍSTICAS FÍSICAS Y QUÍMICAS DE LOS MATERIALES 9
|Silicio 9
|Arseniuro de Galio 10
|Aluminio 11
APLICACIONESINDUSTRIALES Y USOS COTIDIANOS 12
Aplicaciones Industriales 12
Fuentes de Alimentación 12
Circuitos Amplificadores 13
Amplificadores de Sonido 13
Amplificadores de Vídeo 13
Amplificadores de Radiofrecuencia 14
Osciladores 14
Circuitos Lógicos 14
Usos Cotidianos 17
CONCLUSIONES 18
REFERENCIAS BIBLIOGRÁFICAS 20

INTRODUCCIÓN


Un circuito integrado (de forma abreviadaIC) o también conocido como chip o microchip es empleado en circuitos y están presentes en algunos electrodomésticos de nuestro hogar como ordenadores, calculadoras, teléfonos y otros dispositivos electrónicos.

Está compuesto en base a una lámina de silicio poli cristalino o mono cristalino (o bien, más recientemente de arseniuro de galio) con un porcentaje del 99,999999% de pureza y en lamodernidad estas contienen miles de elementos de circuito impresos (es decir, transistores, resistencias, diodos, etc.)

La mayoría de chips de IC se fabrican sobre una oblea circular de Si mono cristalino.
Ej:

Cada uno de los pequeños rectángulos que se pueden apreciar en la oblea de silicio mono cristalino es un chip de circuito integrado o dado.

Cada IC o dado es primero ensayado en cuantoa funcionalidad. Después se saca de la oblea de forma cuidadosa con sierra. Posteriormente, el dado se monta en algún tipo de empaquetamiento. El IC empaquetado puede entonces ser unido a una placa de circuito impreso.





MARCO TEORICO



|Definiciones



Silicio: Es el segundo elemento más abundante en la corteza terrestre (27,7% en peso) después del oxígeno. Se presenta en formaamorfa y cristalizada.

Circuito integrado (CI): También conocido como chip o microchip, es una pastilla pequeña de material semiconductor, de algunos milímetros cuadrados de área, sobre la que se fabrican circuitos electrónicos.

Transistor: Es un dispositivo electrónico semiconductor que cumple funciones de amplificador, oscilador, conmutador o rectificador.

Diodo: Es un componenteelectrónico de dos terminales que permite la circulación de la corriente eléctrica a través de él en un sentido.

Semiconductor: Es un elemento que se comporta como un conductor o como aislante dependiendo de diversos factores, como por ejemplo el campo eléctrico o magnético.


Fotolitografía: Es un proceso empleado en la fabricación de dispositivos semiconductores o circuitos integrados. El...