reballing

INTRODUCCIÓN


Este trabajo es presentado como sustentación del proyecto realizado en quinto semestre de la carrera. Este proyecto tiene como propósito la sustentación de los conocimientos adquiridos durante el siclo técnico de la carrera.



















OBJETIVOS
OBJETIVO GENERAL
El objetivo de este proyecto es construir una maquina de reballing profesional lacual sea capas de soldar y desoldar integrados BGA sin causar averías en la placa o al integrado.
OBJETIVOS ESPESIFICOS
generar un programa que se comunique con un microprocesador y sea capas de controlar dos actuadores.
hacerlos funcionar de tal manera que estos sean capaces de seguir una curva de temperatura por medio de un algoritmo PID y un control on/off
Controlar la temperatura tanto deel PCB como de el integrado para evitar daños colaterales
Poder ajustar la altura del calentador superior con un joystick para obtener mejores resultados
Implementar un sistema de succión que retire el integrado después del proceso de extracción.












BGA (Ball Grid Array)

La complejidad y densidad de las placas de circuitos impresos continúan incrementándose sin parar.Simultáneamente, se utilizan cada vez más, circuitos integrados más complejos en estas placas. Los métodos de encapsulado utilizando interconexiones con periféricos como Quad Flat Packs (QFP), Small Outline Integrated Cicuits (SOICSs), Thin Small Outline Packages (TSOPs), Shrink Small Outline Packages (SSOPs) y Plastic Leaded Chip Carriers (PLCCs), han llegado a sus límites prácticos en laproducción a partir de más de 200 pines. Pasando de un encapsulado de periferia lineal para la interconexión a un array bi-dimensional, “es posible realizar más interconexiones en el mismo espacio y con un espaciado mayor comparado con aquellos utilizados en tecnologías de montajes superficiales antiguas”. El Ball Gris Array (BGA) es la implementación más común de este concepto. Sin embargo, todos losencapsulados tienen un problema común: las soldaduras que no están en los bordes del encapsulado están fuera de vista y no pueden ser inspeccionados visualmente para verificar su calidad o confirmar sus defectos.
Este encapsulado posee unos pines que son con forma de bolas ubicadas por la superficie del dispositivo. Al distribuir de esta manera los pads, aunque se reduce el tamaño final deldispositivo, la soldadura deja de ser visible, dificultando el testeo del conjunto. Una gran ventaja que tiene este tipo de encapsulado es la distribución aleatoria que pueden tener los pines de GND y VCC, con lo cual se minimizan problemas de integridad de señal y de suministro de energía.


JUSTIFICACIÓN


En la industria moderna los procesos de producción en masa han disminuido la calidad dealgunos productos electrónicos ya que están siendo desarrollados con un limite de vida y si eso le sumamos la estandarización de modelos de fabricación de electrónica. Entre los cuales tenemos la prohibición de la soldadura con plomo en las industrias. El cual es un motivo para que equipos como celulares de alta gama, computadores portátiles y de sobremesa, televisores plasma. Están fallando en tan pocotiempo. La razón del porqué de estos tan comunes daños es por que la soldadura libre de plomo aplicada en estos integrados esta fallando por sus distintas aleaciones. Y es por eso que las industrias están implementando nuevas soldaduras con aleaciones de plata de oro y demás elementos. Una de las soluciones para estos daños es remplazar el estaño libre plomo. Por estaño con plomo (nocivo para lasalud), con plata u oro o utilizando una maquina en atmosfera de hidrogeno y soldadura lead free. Para garantizar un perfecto contacto y alta durabilidad ya que este último garantiza que no hay oxigeno en la fusión lo que ara que la soldadura no se sulfate y por lo tanto no falle mientras se cumple el ciclo del equipo.

Para nosotros una opción es la de cambiar la soldadura pero para esto es...