resistencia de materiales




UNIVERSIDAD NACIONAL MAYOR DE SAN MARCOS
(Universidad del Perú, DECANA DE AMÉRICA)
Facultad de Ingeniería Geológica, Minera y Metalúrgica
E.A.P. ING. METALÚRGICA

TEMA:
Soldadura y factor de seguridad
CURSO : Resistencia de materiales
PROFESOR : Ing. Walter Rengifo
ALUMNO : Santiago Jonathan Contreras D.






Ciudad Universitaria, Noviembre del 2013


SEGUNDOTRABAJO DE RESISTENCIA DE MATERIALES SOLDADURA

La Soldadura es un metal fundido que une dos piezas de metal, de la misma manera que realiza la operación de derretir una aleación para unir dos metales, pero diferente de cuando se soldan dos piezas de metal para que se unan entre si formando una unión soldada.

En la industria de la electrónica, la aleación de estaño y plomo es la másutilizada, aunque existen otras aleaciones, esta combinación da los mejores resultados. La mezcla de estos dos elementos crea un suceso poco comun. Cada elemento tiene un punto elevado de fundición, pero al mezclarse producen una aleación con un punto menor de fundición que cualquiera de los elementos para esto debemos de conocer las bases para soldar. Sin este conocimiento es difícil visualizar que ocurreal hacer una unión de soldadura y los efectos de las diferentes partes del proceso.
El estaño tiene un punto de fundición de 450º F; el plomo se funde a los 620º F. Ver grafica, en este diagrama de proporción de Estaño/Plomo consiste de dos parametros, uno de ellos es la temperatura en el eje vertical y la otra es la concentración en el eje horizontal. La concentración de estaño es laconcentración del plomo menos 100. En el lado izquierdo del diagrama puede ver 100% de estaño, en el lado derecho del diagrama puede ver 100% de plomo. Las curvas dividen la fase líquida de la fase pastosa. La fase pastosa de la izquierda de la linea divide el estado líquido del estado sólido. Usted puede ver que estas lineas se unen en un punto correspondiente a una temperatura de 183º C o 361º F, a estepunto se le llama punto eutectico. La aleación 63% estaño y 37% plomo tienen la misma temperatura sólida y líquida. Pastoso o en pasta significa que existen ambos estados, sólido y líquido. Entre mas alto sea el contenido de plomo, mayor sera el campo pastoso. Entre mas alto sea el estaño menor sera el campo pastoso. La soldadura preferida en la electrónica es la aleación eutectica debido a suinmediata solidificación.



1. Metal de base.
2. Cordón de soldadura.
3. Fuente de energía.
4. Metal de aportación.


































MAPA CONCEPTUAL DE GAS LICUADO



SE INICIA




DESTILADOS


















MAPA CONCEPTUAL DE GAS NATURAL



YMezcla




















CUADRO COMPARATIVO DE LOS DIVERSOS SISTEMAS, SUS APLICACIONES Y LIMITACIONES

SOLDADURA SAW
GMAW
PROCEDIMIENTO MIG – MAG
VENTAJAS
Altas tasas de deposición
Alta penetración
Alto Factor de Operación
Soldaduras de bajo contenido de hidrógeno
Altas velocidades de soldadura
Buena apariencia del cordón
Excelente calidad de soldadura
Altacalidad de soldadura.
Puede soldarse en toda posición.
Permite soldar casi todos los metales y sus aleaciones.
Excelente para espesores finos.
No hay escoria.
No hay salpicaduras.
Rendimiento del Metal de aporte.

Se puede soldar en todas las posiciones
Ausencia de escoria para retirar
Buena apariencia o acabado (pocos salpicados)
Poca formación de gases contaminantes y tóxicos
Soldadurade buena calidad radiográfica
Soladura de espesores desde 0,7 a 6 mm sin preparación de bordes
Proceso semiautomático o automático (menos dependiente de la habilidad de operador)
Alta productividad o alta tasa de metal adicionado (principal ventaja)
Las principales bondades de este proceso son la alta productividad y excelente calidad; en otras palabras, se puede depositar grandes cantidades...