RESUMEN CASO DONNER COMPANY

DONNER COMPANY

Octubre de 1987, Edward Plummer, gerente de Donner Company, examinaba la situación de la empresa antes de desarrollar el plan de operaciones de 1988.

La empresa se dedicaba a la fabricación de paneles de circuitos impresos, de acuerdo con las especificaciones exigidas por los distintos fabricantes de aparatos electrónicos.
A finales de 1987, había 750 fabricantes decircuitos impresos en los Estados Unidos. Dos categorías:
Los cautivos: las grandes empresas les compraban a estos; trabajaban únicamente para ellos.
Trabajaban por subcontratación: los subcontrataban cuando necesitaban circuitos sencillos o pequeñas cantidades de circuitos prototipo.
Los paneles de circuitos impresos son las “tripas” de prácticamente todos los productos electrónicos.
La industriade fabricación de circuitos impresos ha experimentado un crecimiento paralelo al de las industrias de informática, de telecomunicaciones y defensa.
Donner Company se había especializado, desde que comenzó operaciones en 1985, en la fabricación de paneles para circuitos de instrumentos experimentales y para series de producción piloto.
La mayoría de directores de la empresa eran ingenieros.Plumier y Bruce Altemeyer, ingenieros de diseño, habían inventado varios de los métodos de fabricación de la compañía y habían patentado diversas aplicaciones, procedimientos y modificaciones de algunas máquinas existentes en el mercado.
Los 2 ingenieros pensaban que la empresa estaba en mejores condiciones que sus competidores para prever y resolver los problemas inherentes a nuevos diseños y aprototipos de producción.

Proceso de fabricación
El proceso es conocido como “máscara de soldadura sobre cobre desnudo” (MSCD).
El proceso tiene 3 etapas:
Preparación: se estudian los planos y se preparan las cintas de ordenador y las materias primas.
Transferencia de imágenes: se transfieren los conductores a una base de dieléctrico (aislante).
Fabricación: se corta y da forma a la basehasta conseguir los paneles de circuitos impresos deseados.

Preparación
El negativo a utilizar en la fase de transferencia de imágenes se obtenía fotografiando el plano facilitado por el cliente, obteniendo un negativo de plancha que mostraba un cierto número de circuitos en tamaño natural.
La materia prima principal utilizada por la empresa consistía en láminas de plástico epóxido revestidas porlas 2 caras con una delgada capa de cobre. Las de plástico sirven como aislante y la capa de cobre como conductor.
Este material se adquiría por lo general en láminas de un espesor de 0,15 cm y de un tamaño aproximado de 120 x 90 cm.
Después de la inspección visual, las láminas se cortan en una cizalla a trozos más pequeños, de un tamaño de 30 x 45 cm.
Se taladraban los orificios que servíapara la sujeción de las planchas en la fase de fabricación siguiente.

Transferencia de imagen
Se empiezan a configurar los paneles de circuitos impresos según las especificaciones de los clientes y a transferir los conductores y las tiras aislantes a la lámina de plástico epóxido.
En primer lugar, se perforan aprox. 500 orificios por circuito de forma manual o con el ordenador controladonuméricamente (OCN).
La perforación y la selección de herramientas se realiza con unas coordenadas (x,y) especialmente programadas y almacenadas en un disquette magnético de 3,5 pulgadas.
Metalización: después de la perforación se somete cada lámina a un baño de cobre.
Tras la metalización, se realiza un lavado de las láminas cepillándolas y recubriéndolas con una película secante fotorresistente(PSFR).
El negativo de los planos del cliente se sitúa sobre las láminas recubiertas y se exponen conjuntamente a luz ultravioleta (UV).
Los conductores de cobre, que están al descubierto, son galvanizados.
Se elimina por medios químicos la PSFR que se había expuesto a la luz ultravioleta, lo que pone al descubierto el cobre que no ha sido galvanizado previamente. Se elimina el estaño...