Resumen
Páginas: 2 (485 palabras)
Publicado: 17 de agosto de 2010
RESUMEN
A causa de la necesidad de dispositivos electrónicos que se ha creado en los consumidores, la creación de diseños electrónicos es una de las preocupaciones más grandes de la actualidadindustrial, pero lo es aún más, la rapidez en la creación de estos diseños. Es de esta necesidad de donde surge Tecnología de Montaje Superficial (SMT). La Tecnología de Montaje en Superficie ha sidousada para la manufactura de equipos electrónicos durante los últimos 20 años, debida particularmente al menor costo en comparación a la Tecnología de Inserción y a la reducción del tamaño de lastarjetas; sin embargo en nuestro país esta tecnología no ha sido desarrollada en lo absoluto lo que origina una dependencia de las empresas electrónicas nacionales con los países extranjeros.Actualmente es posible soldar algunos componentes de superficie manualmente, siendo esto bastante limitado, engorroso e ineficiente. De manera que, para el fabricante de circuitos impresos, existe lanecesidad urgente y real de disponer de un sistema para cristalizar la construcción de dichos circuitos incluyendo dispositivos integrados del tipo conocido como de montaje superficial.
A partir deesta problemática, en esta tesis se plantea transformar un sencillo horno eléctrico tostador de bajo costo en un útil horno de reflujo, controlado a través de un microcontrolador programable con unlenguaje sencillo, conocido y de alto nivel, con la finalidad de que sea usado para el desarrollo de la tecnología SMT.
La tecnología de montaje superficial es el sistema o conjunto de procesosusados para soldar componentes de montaje superficial en una tarjeta de circuito impreso. Los SMC son componentes micro-miniaturizados con o sin terminales que se sueldan directamente en unas zonasconductoras situadas en la superficie de la tarjeta llamadas huellas sin la necesidad de ser insertados y atravesar la tarjeta.
Son innumerables las ventajas que trae consigo la tecnología de...
A causa de la necesidad de dispositivos electrónicos que se ha creado en los consumidores, la creación de diseños electrónicos es una de las preocupaciones más grandes de la actualidadindustrial, pero lo es aún más, la rapidez en la creación de estos diseños. Es de esta necesidad de donde surge Tecnología de Montaje Superficial (SMT). La Tecnología de Montaje en Superficie ha sidousada para la manufactura de equipos electrónicos durante los últimos 20 años, debida particularmente al menor costo en comparación a la Tecnología de Inserción y a la reducción del tamaño de lastarjetas; sin embargo en nuestro país esta tecnología no ha sido desarrollada en lo absoluto lo que origina una dependencia de las empresas electrónicas nacionales con los países extranjeros.Actualmente es posible soldar algunos componentes de superficie manualmente, siendo esto bastante limitado, engorroso e ineficiente. De manera que, para el fabricante de circuitos impresos, existe lanecesidad urgente y real de disponer de un sistema para cristalizar la construcción de dichos circuitos incluyendo dispositivos integrados del tipo conocido como de montaje superficial.
A partir deesta problemática, en esta tesis se plantea transformar un sencillo horno eléctrico tostador de bajo costo en un útil horno de reflujo, controlado a través de un microcontrolador programable con unlenguaje sencillo, conocido y de alto nivel, con la finalidad de que sea usado para el desarrollo de la tecnología SMT.
La tecnología de montaje superficial es el sistema o conjunto de procesosusados para soldar componentes de montaje superficial en una tarjeta de circuito impreso. Los SMC son componentes micro-miniaturizados con o sin terminales que se sueldan directamente en unas zonasconductoras situadas en la superficie de la tarjeta llamadas huellas sin la necesidad de ser insertados y atravesar la tarjeta.
Son innumerables las ventajas que trae consigo la tecnología de...
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