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Tipos de Encapsulados

Dado que los chips de silicio son muy delicados, incluso una pequeña partícula de polvo o
de gota de agua puede afectar su funcionamiento. La luz también pueden causar mal
funcionamiento. Para combatir estos problemas, los chips se encuentran protegidos por una
carcaza o encapsulado.
El encapsulado cumple las siguientes funciones:
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Excluir las influenciasambientales: La humedad y el polvo en el aire son
causas directas de defectos en los disositivos semiconductores, además de las
vibraciones y los golpes. La iluminación y los imanes también pueden causar mal
funcionamiento. EL encapsulado evita estas influencias externas, y protege el chip
de silicio.

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Permitir la conectividad eléctrica: Si los chips de silicio fueran simplemente
encerradosdentro de un encapsulado no podrian intercambiar señales con el
exterior. Los encpasulados permiten la fijacion de conductores metalicos
denominados pines o esferas de soldadura (BGA) permitiendo que las señales sean
enviadas a y desde el dispositivo semiconductor.

•

•

Disipar el calor: Los chips de silicio se calientan durante el funcionamiento. Si la
temperatura del chip se elevahasta valores demasiados alto, el chip funcionara mal,
se desgastara o se destruira dependiendo del valor de temperatura alcanzado. Los
encapsulados pueden efectivamente liberar el calor generado.
Mejorar el manejo y montaje: Debido a que los circuitos incorporados en
chips de silicio y los chips de silicio en sí son tan pequeños y delicados, no pueden
ser fácilmente manipulados, y realizar unmontaje en esa pequeña escala sería
difícil. Colocar el chip en una cápsula hace que sea más fácil manejar y de montar
en placas de circuitos impresos.

Existen 2 clasificaciones generales para lo encapsulados, segun contengan circuitos
integrados o componentes discretos, encapsulados IC y encapsulados discretos
respectivamente.

Tipos de Encapsulados

DIP: Los pines se extienden a lolargo del encapsulado (en ambos lados) y tiene como
todos los demas una muesca que indica el pin número 1. Este encapsulado básico fue el
más utilizado hace unos años y sigue siendo el preferido a la hora de armar plaquetas por
partes de los amantes de la electronica casera debido a su tamaño lo que facilita la
soldadura. Hoy en día, el uso de este encapsulado (industrialmente) se limita aUVEPROM
y sensores

SIP: Los pines se extienden a lo largo de un solo lado del encapsulado y se lo monta
verticalmente en la plaqueta. La conseguiente reducción en la zona de montaje permite un
densidad de montaje mayor a la que se obtiene con el DIP.

PGA: Los multiples pines de conexión se situan en la parte inferior del encapsulado. Este
tipo se utiliza para CPUs de PC y era la principalopción a la hora de considerar la
eficiencia pin-capsula-espacio antes de la introducción de BGA. Los PGAs se fabricaron de
plastico y ceramica, sin embargo actualmente el plastico es el mas utilizado, mientras que
los PGAs de cerámica se utilizan para un pequeño número de aplicaciones.

SOP: Los pines se diponen en los 2 tramos más largos y se extienden en una forma
denominada “gull wingformation”, este es el principal tipo de montaje superficial y es
ampliamente utilizado mespecialmente en los ámbitos de la microinformática, memorias y
IC análogicos que utilizan un número relativamente pequeño de pines.

TSOP: Simplemente una versión más delgada del encapsulado SOP.

QFP: Es la versión mejorada del encapsulado SOP, donde los pines de conexión se
extienden a lo largo de loscuatro bordes. Este es en la actualidad el encapsulado de
montaje supeficial más popular, debido que permite un mayor número de pines

SOJ: Las puntas de los pines se extieden desde los dos bordes más largos dejando en la
mitad una separación como si se tratase de 2 encapsulados en uno. Recibe éste nombre
porque los pines se parecen a la letra “J” cuando se lo mira desde el costado. Fueron...