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Páginas: 5 (1081 palabras)
Publicado: 14 de noviembre de 2012
TEMA: Soldadura blanda en conductores eléctricos.
El objetivo de este práctico es que el alumno reciba los fundamentos teóricos y prácticos sobre soldadura blanda.
PLAN DE TRABAJO:
1) Lea el material provisto sobre soldadura blanda.
2) Realice los empalmes mostrados en los gráficos y proceda a soldarlos siguiendo lospasos indicados.
LA SOLDADURA BLANDA
Se denomina soldadura blanda, aquella en la cual el material de aporte está constituido básicamente por estaño y plomo.
En electricidad o electrónica cuando se requiere dar continuidad eléctrica de un elemento a otro, de un conductor a otro, se recurre a la soldadura blanda, la que tiene un buen resultado conservando sus propiedades durante largotiempo.
El estaño puro funde a los 232 0c y el plomo funde a los 327 0c., A medida que se le agrega estaño al plomo, el punto de fusión disminuye hasta llegar a los 183 0c. Si se sigue aumentando el porcentaje de estaño, el punto de fusión aumenta nuevamente. El siguiente gráfico nos muestra el diagrama de fusión de distintas aleaciones de estaño-plomo. Fig.1
Como podemos apreciar, en el puntode mínima fusión la composición es de 63 % de estaño y 37 % de plomo y se conoce como composición eutética. En la misma se pasa del estado líquido al sólido instantáneamente sin pasar por la fase pastosa. Esta composición se usa generalmente en electrónica para soldaduras automáticas (por inmersión, por olas) y tiene una terminación brillante y lisa.
La soldadura con 60 % de estaño, posee unpequeño rango pastoso y una temperatura de fusión un poco superior, pero se prefiere para uniones manuales y es la más difundida. Su aspecto y terminación es similar a la eutética.
La soldadura con 50 % de estaño, es muy utilizada en industrias de electricidad, telefonía, electrónica etc. Tiene una temperatura de fusión relativamente baja y una alta resistencia a compresiones y tracciones. Suterminación es inferior a los casos vistos anteriormente.
La figura 2 nos muestra un gráfico de la resistencia a la rotura con respecto al porcentaje de estaño. Vemos que la mayor resistencia se logra en aproximadamente 50 % de estaño.
La soldadura con plata (no mayor al 2,5 %) da a la soldadura una mayor dureza y resistencia térmica. Tiene una buena terminación y soporta temperaturas de hasta300 0c por lo que se utiliza en dínamos, motores y electrotecnia.
Muchos metales al ser expuestos a la atmósfera, reaccionan para formar en su superficie óxidos, sulfatos y carbonatos (no siendo siempre visibles); estos elementos impiden una suelda correcta por cuanto el metal aportado forma perlas que no se adhieren a la superficie.
Cada metal tiene de acuerdo a sus propiedades una capacidaddada para formar compuestos superficiales, que generan una barrera aislante, no permitiendo el contacto metal-metal necesario para todo proceso de soldadura.
La capacidad para combinarse con el oxígeno determina que el metal se suelde con mayor o menor facilidad. Es necesario entonces un agente que remueva los compuestos de la superficie metálica y a este se lo conoce como fundente o decapante.El fundente debe ser lo suficientemente activo como para quitar los compuestos superficiales sin afectar el metal base, debe ser estable para formar una cobertura que impida la acción del oxígeno durante la suelda y su residuo no debe ser corrosivo ni conductor.
No existe un producto que tenga todas estas características y sirva para soldar cualquier metal por lo que se debe elegir en cada casoel fundente adecuado.
Hay tres tipos generales de fundentes:
a) Inorgánicos (mayor actividad)
b) Orgánicos (actividad moderada)
c) Resinosos (menor actividad)
El último fundente es el que se utiliza normalmente en electrónica y electricidad. Tiene la propiedad de actuar como fundente cuando se calienta y licúa mientras que cuando se enfría retorna a un estado inactivo.
Si la varilla o...
El objetivo de este práctico es que el alumno reciba los fundamentos teóricos y prácticos sobre soldadura blanda.
PLAN DE TRABAJO:
1) Lea el material provisto sobre soldadura blanda.
2) Realice los empalmes mostrados en los gráficos y proceda a soldarlos siguiendo lospasos indicados.
LA SOLDADURA BLANDA
Se denomina soldadura blanda, aquella en la cual el material de aporte está constituido básicamente por estaño y plomo.
En electricidad o electrónica cuando se requiere dar continuidad eléctrica de un elemento a otro, de un conductor a otro, se recurre a la soldadura blanda, la que tiene un buen resultado conservando sus propiedades durante largotiempo.
El estaño puro funde a los 232 0c y el plomo funde a los 327 0c., A medida que se le agrega estaño al plomo, el punto de fusión disminuye hasta llegar a los 183 0c. Si se sigue aumentando el porcentaje de estaño, el punto de fusión aumenta nuevamente. El siguiente gráfico nos muestra el diagrama de fusión de distintas aleaciones de estaño-plomo. Fig.1
Como podemos apreciar, en el puntode mínima fusión la composición es de 63 % de estaño y 37 % de plomo y se conoce como composición eutética. En la misma se pasa del estado líquido al sólido instantáneamente sin pasar por la fase pastosa. Esta composición se usa generalmente en electrónica para soldaduras automáticas (por inmersión, por olas) y tiene una terminación brillante y lisa.
La soldadura con 60 % de estaño, posee unpequeño rango pastoso y una temperatura de fusión un poco superior, pero se prefiere para uniones manuales y es la más difundida. Su aspecto y terminación es similar a la eutética.
La soldadura con 50 % de estaño, es muy utilizada en industrias de electricidad, telefonía, electrónica etc. Tiene una temperatura de fusión relativamente baja y una alta resistencia a compresiones y tracciones. Suterminación es inferior a los casos vistos anteriormente.
La figura 2 nos muestra un gráfico de la resistencia a la rotura con respecto al porcentaje de estaño. Vemos que la mayor resistencia se logra en aproximadamente 50 % de estaño.
La soldadura con plata (no mayor al 2,5 %) da a la soldadura una mayor dureza y resistencia térmica. Tiene una buena terminación y soporta temperaturas de hasta300 0c por lo que se utiliza en dínamos, motores y electrotecnia.
Muchos metales al ser expuestos a la atmósfera, reaccionan para formar en su superficie óxidos, sulfatos y carbonatos (no siendo siempre visibles); estos elementos impiden una suelda correcta por cuanto el metal aportado forma perlas que no se adhieren a la superficie.
Cada metal tiene de acuerdo a sus propiedades una capacidaddada para formar compuestos superficiales, que generan una barrera aislante, no permitiendo el contacto metal-metal necesario para todo proceso de soldadura.
La capacidad para combinarse con el oxígeno determina que el metal se suelde con mayor o menor facilidad. Es necesario entonces un agente que remueva los compuestos de la superficie metálica y a este se lo conoce como fundente o decapante.El fundente debe ser lo suficientemente activo como para quitar los compuestos superficiales sin afectar el metal base, debe ser estable para formar una cobertura que impida la acción del oxígeno durante la suelda y su residuo no debe ser corrosivo ni conductor.
No existe un producto que tenga todas estas características y sirva para soldar cualquier metal por lo que se debe elegir en cada casoel fundente adecuado.
Hay tres tipos generales de fundentes:
a) Inorgánicos (mayor actividad)
b) Orgánicos (actividad moderada)
c) Resinosos (menor actividad)
El último fundente es el que se utiliza normalmente en electrónica y electricidad. Tiene la propiedad de actuar como fundente cuando se calienta y licúa mientras que cuando se enfría retorna a un estado inactivo.
Si la varilla o...
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