Seis sigma

Objetivo general:
Proponer medidas para reducir la presencia de defectos por Tombstone en componentes 0603.

Objetivos específicos:
* Medir la situación actual del problema
* Conocer con exactitud las causas raíces
* Recomendar soluciones que disminuyan la presencia del efecto Tombstone
* Proponer pruebas concretas que permitan comprobar o rechazar hipótesisMetodología:
Se utilizará Seis Sigma para llevar a cabo el proyecto, dentro de la cual sólo se presentarán las siguientes etapas:

DEFINIR
* Establecimiento de métricas, metas y alcance
del proyecto
MEDIR
* Consecución de datos iniciales
* Investigación profunda en el área de producción
* Organización de la información obtenida
ANALIZAR
* Análisis de los datos obtenidos
*Acotación de las causas del problema
* Elaboración de propuestas de solución
* Diseño de experimentos para evaluar la factibilidad de las soluciones propuestas
* Reporte de resultados
* Presentación de conclusiones

Alcance:
Este proyecto abordará el problema de defectos por efecto Tombstone en planta 2 en los componentes 0603, de proponiendo soluciones para la reducción dedicha eventualidad evaluando la factibilidad de cada una de ellas, sin llegar a su implementación.

Requisitos de colaboración:
Asistencia de las personas responsables del área de calidad.
Colaboración de las personas del área de producción para facilitarnos información útil en la etapa de medición y análisis de datos.
Asesoría del Profesor para cualquier duda sobre los requerimientos delproyecto.
Información sobre proveedores, productos, características de máquinas (hardware y software) y en general cualquier recurso que pueda influir en el problema.

Caso de negocio:
Proponer medidas para la reducción del efecto Tombstone en componentes 0603, tales que disminuyan el re-trabajo para proveer la mejor calidad del producto.

Planeación:

Definición del problema:
Eltombstone es un fenómeno en el cual ciertos chips se levantan total o parcialmente despegándose, de una de sus terminales, de la superficie del PCB mientras que la terminal opuesta permanece en su lugar, provocando que el componente quede orientado en cierto ángulo con respecto al PCB. Se observa en componentes pequeños de tamaño 0402 y 0603. Se produce en el horno después de haber sido aplicada lapasta para soldar y colocados los componentes. Se observa al final de la línea primero por la AOI y se verifica por los técnicos. Se producen 0.4741 DPMOs y se detectan 0.4536 DPMOs.

Medir

Objetivo de la etapa de medición:
Obtener datos acerca de la situación actual del problema de Tombstone en componentes 0603 en líneas SMD en planta 2, en el mes de agosto y septiembre de 2007

Mapa delproceso:

Diagrama de pareto:

Datos de medición:

Analizar

Objetivo de la etapa de análisis:
Identificar causas profundas de la ocurrencia de Tombstone en componentes 0603 en líneas SMD en planta 2 en los meses de agosto y septiembre de 2007 y confirmarlas con el análisis de los datos obtenidos en la etapa de medición.

Apariencia del defecto:

Momentos involucrados en el proceso dereflujo:
Se observa una diferencia entre la soldadura en los extremos del componente ya que uno no se encuentra soldado, esto ocurre cuando el momento de fuerza T4 es mayor que la suma de los momentos T2, T3 y T5, llevándose a cabo en menos de un segundo, debido a que no se tuvo una temperatura similar en los extremos del componente durante el proceso de reflujo.

T1,T2 : momento deadherencia del componente con la pasta.
T3 : momento del peso del componente.
T4 : momento en la superficie de fusión de la pasta en el electrodo.
T5 : momento bajo el componente debido a la fusión de la pasta en el electrodo.
(a) Pasta de soldadura justo antes de la fusión en el horno de reflujo
(b)Fusión de soldadura en uno de los electrodos cuando hay una diferencia de temperaturas en los...