Sistemas Combinacionales

PROCESO DE MONTAJE E INSTALACIÓN DE LA MAQUETA
PASOS PARA LA FABRICACIÓN DE LA PLACA:
1- Retirar la pegatina que protege la parte fotosensible o aluro de plata y colocar la placa en la insoladoracon el papel de cebolla, la placa con la parte fotosensible boca abajo con el papel de cebolla entre medias y tenerlo 300 segundos para que quede estampada la imagen de el papel cebolla en la partefotosensible de la placa.
2- Cuando la insoladora haya acabado saca la placa de ella e introdúcela en el revelador, para que elimine la sosa caústica de la placa y quede solo el dibujo estampado.
3-Tras pasar por el revelador, introduciremos la placa en un compuesto formado por agua, agua fuerte y agua oxigenada para conseguir dejar solo en la placa el dibujo de nuestro circuito. Debería quedarcon un color a vino.
4- A continuación, se taladrará la placa en los puntos que están determinados en el dibujo de la placa con una broca de 0,8.
5- Tras haber taladrado, se procederá a introducirpor lo agujeros los dos zócalos de 20 pines flexibles introduciendo cada patilla por su correspondiente agujero (los zócalos deben estar orientados hacia la misma dirección).
6- A continuaciónintroduciremos por los dos agujeros más grandes de los extremos de arriba el conector DB9 hembra acodado para circuito impreso.
7- Soldamos todos los extremos de las patillas que sobresalen del agujero ala placa con el fin de lograr una sujeción óptima.
8- Los positivos de los leds (verde y rojo) deberán conectarse respectivamente a las entradas 3 y 5 de el zócalo, mientras que los negativos deberánunirse en un mismo cable y conectarse a la entrada 10 del zócalo.







MAQUETA
La maqueta está compuesta por una tabla grande de madera de dimensiones 49x27cm pintada de color verde y conunas lineas de colo blanco realizadas con un tipex de tira.
En el centro de la tabla, de un lado a otro del ancho, se encuentra la red (formada por un trozo de una mosquitera recortado) que está...