Soldadura Bga

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[Manual] soldaduras de tipo Bga..
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Esto es solo para usuarios de nivel 3, tecnicos entelefonia celular, agradezco que no intenten esto si no no tienen nociones sobre soldadura, el fin de este tuto es de caracter orientativo y va dirigido a personas especializadas en el ramo, asi como tambienaprendiz, el que intentare hacer esto con su telefono movil,sin tener ninguna nocion, podria dejarlo inservible...

Utilizando una base de soldadura en BGA de bajo costo,sera mostrado paso a pasotodo el proceso para reparar um componente BGA.

Paso 1:
Con la pistola de aire caliente caliente el componente a ser removido

Paso 2:
Remueva con una pinza.

Paso 3:
Coloque el chip en laplaca base SMD fijandolo.

Paso 4:
Limpie com una malla de desoldar el estaño en toda la superficie del componente

Paso 5:
Si el chip presenta oxidacion en sus nodos...

Paso 6:
Limpieloscom una solucion desoxidante.
Con una malla de desoldar retire el exeso de estaño continue la limpeza.

Paso 7:
Limpie bien los puntos de soldadura del BGA.
Es importante que los contactosesten bien limpios.

Paso 8:
Verifique bien si los puntos de soldadura estan bien limpios.

Paso 9:
Utilize flux en pasta.

Paso 10:
Introduzca un pincel en el flux en pasta.

Paso 11:
Conel pincel mojado en el flux en pasta, paselo en la superfÃ*cie del BGA.

Paso 12:
Coloque sobre el componente BGA la placa molde.

Paso 13:
Coloque la placa molde sobre el BGA, fijandola.Psso 14:
Verifique si la placa molde esta bien fijada.

Paso 15:
Despues de fijar la placa coloque el estaño en esferas

Paso 16:
coloque las esferas en las perforaciones existentes en la placamolde sobre el componente BGA.

Paso 17:
Retire el exceso de esferas de estaño que queden en la superfÃ*cie de la placa molde.

Paso 18:
Con cuidado retire la placa molde.

Paso 19:...