Soldadura Blanda
Páginas: 10 (2371 palabras)
Publicado: 15 de enero de 2013
INSTALACIONES ELÉCTRICAS BÁSICAS
PRÁCTICA Nº 1
SOLDADURA BLANDA
SUMARIO
Se definen los conceptos relacionados con soldadura en general y con soldadura blanda en particular; se detallan los procedimientos correctos para efectuar soldaduras, incluyendo el correcto manejo y cuidados de las herramientas que se utilizan; se presenta el procedimiento seguido para elaborar la práctica delaboratorio y se muestran los resultados obtenidos, como dibujo en formato normalizado y en muestra física.
DEFINICIONES
Soldadura: En términos generales, soldadura es un proceso utilizado para unir dos o más materiales con el fin de obtener una sola pieza. El proceso consiste en calentar los bordes o superficies de los materiales hasta lograr su fundición, dejándolos enfriar posteriormente ydando como resultado una unión firme y duradera.
Existen diversos métodos y herramientas para lograr uniones por soldadura, dependiendo entre otras cosas de la naturaleza y masa de los materiales involucrados, del ambiente en que van a permanecer y de las características mecánicas a que la unión vaya a ser sometida, pudiéndose distinguir dos grandes grupos: Soldadura Blanda, cuya temperatura detrabajo es menor a 500 ºC, y Soldadura Fuerte, que se realiza a temperaturas mayores de 500 ºC. Este trabajo trata específicamente sobre soldadura blanda por ser el más usado en Electricidad y Electrónica.
Soldadura Blanda: En este proceso los materiales a unir funden a diferentes temperaturas, lo cual significa que uno de ellos alcanza su temperatura de fusión antes que el otro, adhiriéndose aeste, lo cual es un fenómeno conocido como coalescencia.
Aunque la soldadura blanda puede ser utilizada para unir mecánicamente dos o más materiales, como en el caso de aplicaciones artísticas, esta técnica es utilizada en electricidad y electrónica para obtener primordialmente un contacto eléctrico firme entre los componentes de los circuitos. Debido a la maleabilidad del material de aportacióny a la fragilidad de los componentes eléctricos, este método no debe utilizarse para conseguir uniones mecánicas sometidas a grandes esfuerzos.
Soldadura Fuerte: Se divide en dos grupos, el de las realizadas entre 500º y 1'000 ºC, llamadas a alta temperatura, y el de las efectuadas a muy alta temperatura, que se realiza a niveles superiores a 1'000 ºC, pudiendo utilizarse en ambos grupos unaamplia y sofisticada variedad de instrumentos y materiales.
Soldeo: Es el proceso de unir dos cuerpos mediante el método de soldadura.
Suelda: Componente del soldeo con la menor temperatura de fusión, y por tanto el que al fundirse se adhiere al otro material, por lo que también se denomina material de aportación.
Decapante: También llamado desoxidante, flux o fundente, es el materialauxiliar en el proceso de soldeo que cumple una doble función: la de limpiar las superficies a unir de impurezas, óxidos, grasas, etc. y la de facilitar la dispersión y contacto de la suelda en la superficie del material base. Se suministra en varios tipos: resinas, materiales sólidos, pasta, grasa, líquido, o incluso integrado en el material de aportación. En electricidad y electrónica se utilizandecapantes elaborados con mezclas de resinas y alcoholes, por las propiedades fundentes favorables de las primeras, y como disolventes los segundos.
ELEMENTOS USADOS EN SOLDADURA BLANDA
a. Materiales
a.1 Material de aportación: Para aplicaciones eléctricas se utiliza una aleación de estaño y plomo (Sn-Pb); para trabajos de fontanería se utiliza una aleación de estaño y plata (Sn-Ag). Esde notar que aunque el estaño (Sn) funde a 232ºC y el plomo (Pb) funde a 327ºC, la aleación Sn-Pb funde a 190ºC. La combinación utilizada en electrónica es 60%-40% (Sn-Pb) La siguiente tabla muestra los detalles. Aunque inapropiadamente, es costumbre referirse a la soldada simplemente como estaño.
Naturaleza de aleación | Temperatura de fusión | Utilización | Método usado para...
PRÁCTICA Nº 1
SOLDADURA BLANDA
SUMARIO
Se definen los conceptos relacionados con soldadura en general y con soldadura blanda en particular; se detallan los procedimientos correctos para efectuar soldaduras, incluyendo el correcto manejo y cuidados de las herramientas que se utilizan; se presenta el procedimiento seguido para elaborar la práctica delaboratorio y se muestran los resultados obtenidos, como dibujo en formato normalizado y en muestra física.
DEFINICIONES
Soldadura: En términos generales, soldadura es un proceso utilizado para unir dos o más materiales con el fin de obtener una sola pieza. El proceso consiste en calentar los bordes o superficies de los materiales hasta lograr su fundición, dejándolos enfriar posteriormente ydando como resultado una unión firme y duradera.
Existen diversos métodos y herramientas para lograr uniones por soldadura, dependiendo entre otras cosas de la naturaleza y masa de los materiales involucrados, del ambiente en que van a permanecer y de las características mecánicas a que la unión vaya a ser sometida, pudiéndose distinguir dos grandes grupos: Soldadura Blanda, cuya temperatura detrabajo es menor a 500 ºC, y Soldadura Fuerte, que se realiza a temperaturas mayores de 500 ºC. Este trabajo trata específicamente sobre soldadura blanda por ser el más usado en Electricidad y Electrónica.
Soldadura Blanda: En este proceso los materiales a unir funden a diferentes temperaturas, lo cual significa que uno de ellos alcanza su temperatura de fusión antes que el otro, adhiriéndose aeste, lo cual es un fenómeno conocido como coalescencia.
Aunque la soldadura blanda puede ser utilizada para unir mecánicamente dos o más materiales, como en el caso de aplicaciones artísticas, esta técnica es utilizada en electricidad y electrónica para obtener primordialmente un contacto eléctrico firme entre los componentes de los circuitos. Debido a la maleabilidad del material de aportacióny a la fragilidad de los componentes eléctricos, este método no debe utilizarse para conseguir uniones mecánicas sometidas a grandes esfuerzos.
Soldadura Fuerte: Se divide en dos grupos, el de las realizadas entre 500º y 1'000 ºC, llamadas a alta temperatura, y el de las efectuadas a muy alta temperatura, que se realiza a niveles superiores a 1'000 ºC, pudiendo utilizarse en ambos grupos unaamplia y sofisticada variedad de instrumentos y materiales.
Soldeo: Es el proceso de unir dos cuerpos mediante el método de soldadura.
Suelda: Componente del soldeo con la menor temperatura de fusión, y por tanto el que al fundirse se adhiere al otro material, por lo que también se denomina material de aportación.
Decapante: También llamado desoxidante, flux o fundente, es el materialauxiliar en el proceso de soldeo que cumple una doble función: la de limpiar las superficies a unir de impurezas, óxidos, grasas, etc. y la de facilitar la dispersión y contacto de la suelda en la superficie del material base. Se suministra en varios tipos: resinas, materiales sólidos, pasta, grasa, líquido, o incluso integrado en el material de aportación. En electricidad y electrónica se utilizandecapantes elaborados con mezclas de resinas y alcoholes, por las propiedades fundentes favorables de las primeras, y como disolventes los segundos.
ELEMENTOS USADOS EN SOLDADURA BLANDA
a. Materiales
a.1 Material de aportación: Para aplicaciones eléctricas se utiliza una aleación de estaño y plomo (Sn-Pb); para trabajos de fontanería se utiliza una aleación de estaño y plata (Sn-Ag). Esde notar que aunque el estaño (Sn) funde a 232ºC y el plomo (Pb) funde a 327ºC, la aleación Sn-Pb funde a 190ºC. La combinación utilizada en electrónica es 60%-40% (Sn-Pb) La siguiente tabla muestra los detalles. Aunque inapropiadamente, es costumbre referirse a la soldada simplemente como estaño.
Naturaleza de aleación | Temperatura de fusión | Utilización | Método usado para...
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