Soldadura de Estaño

Soldadura de Estaño
¿Qué es la Soldadura de
Estaño?
La soldadura con estaño es la base de todas las
aplicaciones electrónicas porque permite la realización de
conexiones y entre conductores y los diversos componentes,
obteniendo rápidamente la máxima seguridad de contacto.
¿En que Consiste?

Consiste en unir las partes a soldar de manera que se
toquen y cubrirlas con una gota de estañofundido que, una
vez enfriada, constituirá una verdadera unión, sobre todo
desde el punto de vista electrónico.

Materiales y Equipos para soldar
con Estaño
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Aleaciones de Estaño
Pasta de Soldadura
Flux
Soldadores
Estaciones de Soldadura
Desoldadores
estaciones de Soldadura
Crisoles
Soportes
Piedras de Limpieza de puntas
Dispensadores de EstañoAparatos Ópticos

Aleaciones de Estaño
Las aleaciones usadas en electrónica se pueden encontrar
comercializadas en carretes de diferente tamaño (250g, 500g,
1kg, 2kg) y con diferentes diámetros de hilo (0,5mm, 0,7mm,
0,8mm, 1mm, 1,2mm). Los carretes de Estaño son de la
siguiente manera.

Algunas de las Aleaciones más
Usadas para Soldar
1.

2.
3.

4.

5.

Aleación de Sn/Pb60/40: Es la aleación más usada. Empieza a
fundir a 183ºC y está totalmente fundida a 188ºC.
Aleación de Sn/Pb/Ag 62/36/2: Evita la lixiviación (disolución)
cuando se suelda en superficies chapadas en plata u oro.
Aleación de Sn/Pb/Ag 5/93,5/1,5: Presenta un alto punto de
fusión. Empieza a fundir a 296ºC. Está totalmente fundido a
301ºC. Se emplea en soldaduras que puedan soportartemperaturas elevadas.
Aleación de Sn/Pb/Ag 18/80/2: Permite soldar aluminio, latón,
níquel, acero inoxidable y por supuesto, cobre. Empieza a fundir
a 178ºC y está totalmente fundido a 270ºC.
Aleación de Sn/Cu 99/1: Aleación sin contenido en plomo.
Empieza a fundir a 227ºC y está totalmente fundido a 240ºC.

Pastas para Soldadura
Compuestas básicamente por resinas, que actúan como decapantesfacilitando la soldadura, y por una alta concentración de partículas
metálicas de la aleación de soldadura, en suspensión en las resinas.
Las pastas de soldadura pueden comercializarse en botes sin dispensador
o en contenedores que incluyen alguna forma de aplicador. Así, podemos
encontrar recipientes en forma de jeringa o incluso rotulador, como los
siguientes.

Las pastas de soldadura seusan en la
soldadura de componentes SMD.
Industrialmente, la pasta de soldadura se
aplica a la PCB antes de colocar los
componentes mediante un proceso serigráfico.

Para minimizar los fallos debemos de tener en cuento lo siguiente:
1.

La pasta de soldar se debe almacenar correctamente antes de su uso a
una temperatura entre -5ºC y 19ºC.

2.

En el momento de usar la pasta de soldardebe estar a la temperatura
ambiente del recinto de serigrafía, que debe ser de 22ºC a 26ºC.

3.

Remover la pasta de forma minuciosa pero no enérgica, para conseguir
una mezcla correcta de todos sus componentes. No remover más de dos
o tres minutos.

4.

La humedad relativa en la sala de serigrafía debe estar comprendida
entre el 40% y el 50%.

5.

Deben evitarse las corrientes deaire sobre la pantalla serigráfica.

6.

La pasta sobrante de un proceso serigráfico debe ser guardada a parte
de la no usada para evitar posibles contaminaciones de la pasta no
usada.

Flux
El flux es una mezcla de sustancias químicas (resinas) que
tienen por objeto facilitar el proceso de soldadura blanda. Ello lo
consigue de tres formas diferentes:
1.

Limpiando las zonas asoldar de restos de óxidos, aceites y
grasas.

2.

Evitando que se forme nuevo óxido debido al calor de la
soldadura.

3.

Facilitando que el material de aporte fundido moje las superficies
a unir.

Para soldaduras manuales de componentes THD debe usarse una
aleación de estaño en forma de hilo que incorpore uno o varios
núcleos de flux. Este tipo de estaño se presenta en carretes, tal...