SOLDADURA EN PLATA

FECHA: 30 /03/2012
PROCEDIMIENTO DE CERTIFICACION DE SOLDADURA EN PLATA
Descriptor: Francisco Aros

WPS (QW-100)
TIPO:PLATA





INDICE
Introducción
1. Objetivos
1.1 objetivo especifico
2. definiciones
3. equipo
4. procedimiento
5. criterio de evaluación
6. conclusión
INTRODUCCION
Hoy, el soldar de plata es una ciencia usada en una variedad de usos que se extienden delos metales que ensamblan para las herramientas de jardín a las asambleas aeroespaciales de alta tecnología. El soldar de plata originalmente fue utilizado con los metales y las aleaciones del metal. Se ha ampliado para incluir ensamblar de materiales con excepción de los metales, tales como cerametales y cerámica. Mientras que se desarrollan los nuevos materiales y las nuevas aplicaciones para elmaterial existente se crean, el soldar de plata asume un papel mucho más grande como método de ensamblar. Por esta razón, los usuarios o los usuarios potenciales de las aleaciones que sueldan de la plata deben tener una comprensión de los principios de base a asistir a la selección y/o a su uso.


OBJETIVOS
El objetivo de este procedimiento es de establecer una pauta de evaluación paracalificación en la aplicación del proceso de soldadura con plata bajo la norma QW-100, WPS y la INN (en chile)
Especifico
Verificar y establecer un criterio estándar de evaluación para la aplicación de procesos de soldadura de plata
DEFINICIONES

QW-100.1 El propósito de la especificación del procedimiento de soldar WPS y del registro de calificación del PQR es determinar que el conjunto de partessoldadas propuesto para su construcción sea capaz de proveer las propiedades requeridas para su aplicación destinada, establéese las propiedades del conjunto no la experimentación del soldador
QW-100.2 en la calificación de habilidad el criterio básico establecido es determinar la capacidad del soldador para depositar metal de soldadura sano. Propósito es el de evaluar las habilidades mecánicasdel soldador

Orientación de soldadura
Las orientaciones de soldadura se ilustran en la QW-461.1/2
QW-121: 1G (plano)-2G (horizontal)-3G (vertical)-4G (sobre cabeza) posiciones de placa
QW122: 1G (plano) 2g (horizontal) 5g (múltiple) 6g (múltiple)
QW131: 1f (plano) 2f (horizontal) 3f (vertical) 4f (sobre cabeza)(esta es solo mención en soldadura de plata no se usa)

Pruebas aplicablesal proceso de soldadura en plata
Qw-141 pruebas mecánicas
QW.141.1 (tensión)
QW-141.2 (doblez guiado)
QW-142 (pruebas especiales)

American National Standard. Por definición, la sociedad americana de la soldadura ha establecido soldar como el uso de un metal de relleno que derrite en una temperatura mayor que 840F (450C) y debajo de la temperatura de fusión del material que era ensamblado.También, el metal de relleno es distribuido en el empalme por la acción capilar.

MATERIAL

Las soldaduras de plata se utilizan para unir aceros en general, aceros inoxidables, cobre y sus aleaciones, níquel y sus aleaciones, metales preciosos y sus aleaciones


TABLA DE FUSION DE MATERIAL

Producto
Composición
Norma
Rango de fusión

Ag%
Cu%
Zn%
Cd%
Otros
AWS
DIN
Solidus
oCLiquidus
oC
TW - 25
25
35
20
20
 
BAg-27
L-Ag25Cd
605
745
TW - 30
30
27
23
20
 
BAg-2a
L-Ag30Cd
607
710
TW - 35
35
26
21
18
 
BAg-2
L-Ag34Cd
607
702
TW - 35CF
35
32
33
 
 
BAg-35
L-Ag34
682
732
TW - 45
45
15
16
24
 
BAg-1
L-Ag45Cd
607
618
TW - 50
50
15.5
16.5
18
 
BAg-1a
L-Ag50Cd
627
635
TW - 56CF
56
22
 
 
5Sn
BAg-7
L-Ag55Sn
618652
TW - 56
50
15.5
15.5
16
3Ni
BAg-3
 
632
687
 
 
 Varillas redondas :
1/16" ---> 1/8"   (1,6 ---> 3,2 mm)


 


PROCEDIMIENTO

Limpiar material base de:
- Grasas
- Corrosión
- Ácidos
- Oxidación
O cualquier otro material que contamine las placas o los boquetes según el tipo de posición de soldadura


PRECALENTAMIENTO

NOTA: Una disminución de más de 100 °F...