soldadura fuerte

Soldadura de onda 
Este método se utiliza para soldar componentes electrónicos en tarjetas de circuitos im- presos. Una banda transportadora lleva a las tarjetas de circuitos impresos. con sus com- ponentes colocados en sus lugares correspondientes. a una fuente de soldadura, en donde se sueldan todos en una sola operación. Hay máquinas de soldadura de onda o de fuente que aplican el fundente,secan, precalientan, sueldan y limpian el fundente de la tarjeta ya soldada en una sola línea de producción (véase la figura 3-9).

Diseño de la unión para soldadura fuerte
¿Por qué el diseño de la junta es una parte importante del proceso de soldadura fuerte?
Un buen diseño de una soldadura fuerte comienza con un buen diseño de las uniones fundamentales: a tope y traslapadas (véase la figura3-10). Un buen diseño de la junta asegura un proceso de soldadura confiable y repetible que produce una buena unión.



Qué cambios pueden hacerse en el diseño de las uniones a tope y traslapadas para incrementar su fuerza?



ISEÑO DE LA UNiÓN PARA SOlDADURA fUERTE 15
En la figura 3-12, la máxima fuerza de una unión traslapada simple es la B, con un tras-' lape de una longitud equivalentea tres veces el grosor del metal base (3T). Un rraslape más largo sin refinamientos adicionales no mejorará su fuerza,


¿Qué factores influyen en el diseño de una buena unión?
• La selección de los metales base. Las diferencias entre los coeficientes de expansión 
térmica de los metales base pueden conducir a un ajuste deficiente a la temperatura 
de soldado si hay demasiado o muypoco huelgo,
• El efecto del fundente te sobre el huelgo (el fundente debe entrar a la unión antes que 
el metal de aporte, para después ser desplazado por éste; sin embargo, cuando el huelgo es demasiado pequeño el fundente puede ser retenido a la entrada de la jun- ta por las fuerzas de capilaridad. Esto dificulta la entrada del metal de aporte a la junta y deja huecos,
•El efecto de la combinación del metal base con el metal de aporte sobre el huelgo.
• El efecto del metal base sobre el huelgo.

• El efecto de la longitud y la geometría de la unión sobre el huelgo.

• La falta de similitud entre los metales base puede formar una celda (pila terrnopar) 
que conduce a la corrosión electrolítica.¡,Cuáles son los huelgos típicos usados en las uniones de soldadura fuerte?

El huelgo fluctúa entre 0.002 y 0.010 pulgadas (0.05 a 0.25 rnm). Cuanto menor sea el huelgo, más fuerte será la unión; sin embargo, si el huelgo es demasiado pequeño se di- ficultará la entrada del metal de aporte a la unión. Demasiado huelgo reducirá la fuer- za de la unión, demasiado pocoproducirá huecos en la unión.

Preparación de la unión
¿Cómo se limpian las superficies de contacto que se van a unir con soldadura fuerte?
Existen dos clases de limpieza: la limpieza química y la mecánica. También existen otros procedimientos. Los procedimientos químicos más comunes son:
• La limpieza con solventes derivados del petróleo o hidrocarburos clorados.

• La limpieza alcalina conuna mezcla de fosfatos, silicatos, carbonatos, detergen- tes, hidróxidos y agentes humectantes.
• El vapor desengrasante con percloroetileno u otros solventes.
• La limpieza electrolítica.
• Los baños de sales.
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• La limpieza con ultrasonido.

Los procedimientos de limpieza mecánicos incluyen:
• esmerilado
• limado
• maquinado
• sopleteado con abrasivo
• cepillado con alambre,

Loscepillos de alambre deben estar libres de materiales contaminantes, de manera que éstos no sean transferidos a la superficie que está siendo limpiada. Los cepillos de acero son una buena elección para más materiales.
Si aplica el sopleteado con abrasivo, verifique que las partículas no se introduzcan al metal base y que pueden removerse fácilmente después del proceso. Por esta razón, se debe...