TAREA ENSAMBLAJE

ENSAMBLAJE DE MICROCOMPUTADORAS
1. FUENTES DE ALIMENTACIÓN.

Diferencias entre fuente de alimentación compatible y fuente de alimentación certificada.

2. MAINBOARD.

Conceptos:
Factor forma, AT,ATX, LPX. - FSB o Bus del microprocesador
Chipset - Bus de de Memoria Ram
Ranuras de expansión - Socket de Microprocesadores actuales
Controladora PATA, SATA y ATAPI - Sistema de Buses.3. MICROPROCESADORES

Conceptos:
Velocidad interna - Tecnología MMX
Velocidad externa - Tecnología HT (Hyper Threading T.)
Memoria cache L1 y L2 - Tecnología Hyper Transport.
Instalacióndel Microprocesador - Uso de la pasta térmica

4. MEMORIA RAM

Conceptos:
Memoria Ram - Memorias según su encapsulado
Memoria Rom - DIMM, RIMM, DDR, DDR2, DDR3
Memorias secundarias -SO-DIMM
Funcionamiento - Instalación y disipadores de calor.

5. PUERTOS DE ENTRADA Y SALIDA

Puerto Paralelo - Puerto Firewire
Puerto Serial - Puerto Bluetooth
Puerto Usb

6. PLUG ANDPLAY

Características - Que es un DMA
Que es una IRQ - Procedimientos para instalar un driver.

7. TARJETAS DE VIDEO

Características - RAMDAC
Procesador Grafico GPU - Tecnología NVIDIASLI
Memoria de video - Tecnología ATI CROSSFIRE
8. TARJETA DE SONIDO

Características - SINTESIS FM (modulación de frecuencia)
DSP (Procesador de señal digital) - WAVE TABLE (Tabla deOndas)
ADC (Conversor analógico-digital) - POLIFONÍA (voces)
DAC (Conversor digital-analógico) - FRECUENCIA DE MUESTREO.
FULLDUPLEX

9. MODEM

Características - SMTP (Servidor saliente)
Accesotelefónico a redes - POP3 (Servidor entrante)
Correo electrónico.

10. NIC (NETWORK INTERFACE CARD)

Que es una NIC - Red de área local inalámbrica (WLAN)
Red de área local (LAN) -Topologías: Anillo, lineal y estrella
Red área amplia (WAN) - Hubs, Switch y Access Point

11. UNIDADES DE ALMACENAMIENTO

Diferencias en un HDD vs SSD, caracteristicas
Tecnologías PATA vs SATA.