TAREA PREGUNTA 2 Y 3
Páginas: 2 (361 palabras)
Publicado: 27 de marzo de 2015
Explique brevemente que es SMD (Surface Mount Component)
La tecnología de montaje superficial, más conocida por sus siglas SMT del inglés Surface Mount Technology, es el método de construcción dedispositivos electrónicos más utilizado actualmente.
Se usa tanto para componentes activos como pasivos, y se basa en el montaje de los mismos (Surface Mount Component, SMC) sobre la superficie delcircuito impreso. Tanto los equipos así construidos como los componentes de montaje superficial pueden ser llamados dispositivos de montaje superficial o SMD (Surface Mount Device).
Mientras que loscomponentes de tecnología de agujeros pasantes (through hole) atraviesan la placa de circuito impreso de un lado a otro, los análogos SMD que son muchas veces más pequeños, no la atraviesan: lasconexiones se realizan mediante contactos planos, una matriz de esferas en la parte inferior del encapsulado, o terminaciones metálicas en los bordes del componente.
QUE ES LA LEY DE MOORE
El 19 de abril de1965, la revista Electronics publicó un documento elaborado por Gordon Moore en el que él anticipaba que la complejidad de los circuitos integrados se duplicaría cada año con una reducción de costoconmensurable. Conocida como la ley de Moore, su predicción ha hecho posible la proliferación de la tecnología en todo el mundo, y hoy se ha convertido en el motor del rápido cambio tecnológico. Mooreactualizó su predicción en 1975 para señalar que el número de transistores en un chip se duplica cada dos años y esto se sigue cumpliendo hoy. Además de proyectar cómo aumenta la complejidad de loschips (medida por transistores contenidos en un chip de computador), la ley de Moore sugiere también una disminución de los costos.
A medida que los componentes y los ingredientes de las plataformas conbase de silicio crecen en desempeño se vuelven exponencialmente más económicos de producir, y por lo tanto más abundantes, poderosos y transparentemente integrados en nuestras vidas diarias. Los...
La tecnología de montaje superficial, más conocida por sus siglas SMT del inglés Surface Mount Technology, es el método de construcción dedispositivos electrónicos más utilizado actualmente.
Se usa tanto para componentes activos como pasivos, y se basa en el montaje de los mismos (Surface Mount Component, SMC) sobre la superficie delcircuito impreso. Tanto los equipos así construidos como los componentes de montaje superficial pueden ser llamados dispositivos de montaje superficial o SMD (Surface Mount Device).
Mientras que loscomponentes de tecnología de agujeros pasantes (through hole) atraviesan la placa de circuito impreso de un lado a otro, los análogos SMD que son muchas veces más pequeños, no la atraviesan: lasconexiones se realizan mediante contactos planos, una matriz de esferas en la parte inferior del encapsulado, o terminaciones metálicas en los bordes del componente.
QUE ES LA LEY DE MOORE
El 19 de abril de1965, la revista Electronics publicó un documento elaborado por Gordon Moore en el que él anticipaba que la complejidad de los circuitos integrados se duplicaría cada año con una reducción de costoconmensurable. Conocida como la ley de Moore, su predicción ha hecho posible la proliferación de la tecnología en todo el mundo, y hoy se ha convertido en el motor del rápido cambio tecnológico. Mooreactualizó su predicción en 1975 para señalar que el número de transistores en un chip se duplica cada dos años y esto se sigue cumpliendo hoy. Además de proyectar cómo aumenta la complejidad de loschips (medida por transistores contenidos en un chip de computador), la ley de Moore sugiere también una disminución de los costos.
A medida que los componentes y los ingredientes de las plataformas conbase de silicio crecen en desempeño se vuelven exponencialmente más económicos de producir, y por lo tanto más abundantes, poderosos y transparentemente integrados en nuestras vidas diarias. Los...
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