Tarea N

Tarea N° 1

1) Indicar el significado de las siguientes siglas y cuando se utilizan.
Vcc .- voltaje de corriente continua positiva que alimenta a un integrado formado por BJT. Se conecta al colector.
Vee .- voltaje de corriente continua negativa, para circuitos integrados de BJT. Se conecta en el emisor.
GND .- llamado también tierra, es la terminal con voltaje igual a cero.
Vdd .- voltajecontinuo positivo, alimenta circuitos integrados formado por transistores de efecto campo (ejemplo: MOSFET, FET,etc). Se conecta al drenador.
Vss .- voltaje continuo negativo, se conecta a la terminal del surtidor del circuito integrado formado por transistores efecto campo.

VDD y VSS Vcc y GND

Vee

2) Explique brevemente que es SMD (Surface Mount Component)

Loscomponentes de montaje superficial son empleados para un tipo de construcción de placas, donde sin tener que atravesar los componentes a través de la placa son soldados superficialmente, lo cual nos da un significante ahorro de espacio.
Estos componentes son de un tamaño muy reducido.

3) Explique que es la “Ley de Moore”.

La ley de Moore es una predicción hecha por el cofundador de INTEL Gordin E.Moore. Esta ley establece que el número de transistores en un circuito integrado se duplicaría cada dos años y que esto conllevaría a una baja de costes. Esta ley se ha estado cumpliendo hasta la actualidad aunque Moore le dio una fecha de caducidad a esta ley que sería hasta el 2017 0 2022.






4) Explique brevemente 10 factores de forma de los circuitos integrados (Ejemplo: DIP, SECC, PGA, etc).Adicione por cada uno de ellos un gráfico representativo.

DIP (pines de alineado dual).- Son encapsulados con el mismo número de pines en cada lado, por ejemplo el DIP16 tiene 8 pines en cada lado del integrado.

PGA (matriz de malla de pines).- con la llegada de los 80286 y 80386 que puntúa mayor funcionalidad y requiere unos 50 o 100 pines conduciendo a Intel a diseñar un conexionadomultinivel con una distribución de filas de pines en la periferia.

QFP(empaquetado sobre plano cuadratico).- los pines se ubican en los lados del integrado de lados iguales.



BGA(matriz de malla recubierta).- es una configuración parecida a la anterior pero en este caso en vez de pines(alfileres) se utilizan contactos redondeados recubiertos de una membrana verdosa a salvo de agresiones como golpeso oxidación. El BGA presenta la menor probabilidad de montaje defectuoso en las plaquetas

SIP.- Los pines se extienden a lo largo de un solo lado del encapsulado y se lo monta verticalmente en la plaqueta. La reducción en la zona de montaje permite un densidad de montaje mayor a la que se obtiene con el DIP.


SOP: Es un componente de montaje superficial. Los pines se disponen en los 2 tramosmás largos, este es el principal tipo de montaje superficial y es ampliamente utilizado especialmente en los ámbitos de la microinformática, memorias y IC análogicos que utilizan un número relativamente pequeño de pines.




TSOP: Simplemente una versión más delgada del encapsulado SOP.

TCP: El chip de silicio se encapsula en forma de cintas de películas, se puede producir de distintos tamaños, elencapsulado puede ser doblado. Se utilizan principalmente para los drivers de los LCD.

LGA: Es un encapsulado con electrodos alineados en forma de array en su parte inferior. Es adecuado para las operaciones donde se necesita alta velocidad debido a su baja inductancia. Además, en contraste con el BGA, no tiene esferas de soldadura por lo cual la altura de montaje puede ser reducida.


SOJ: Laspuntas de los pines se extieden desde los dos bordes más largos dejando en la mitad una separación como si se tratase de 2 encapsulados en uno. Recibe éste nombre porque los pines se parecen a la letra “J” cuando se lo mira desde el costado. Fueron utilizados en los módulos de memoria SIMM.




5) Elabore un cuadro indicando la evolución del tamaño de los transistores en la fabricación de...