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Servicio de Reflow y Reballing
A partir del año 2006 por normas de protección ambiental en Europa los fabricantes de equipos electrónicos no pudieron seguir soldando sus productos con estaño conplomo, debieron cambiar a una aleación de estaño pero sin plomo… Dicha aleación con el tiempo de uso, expuesta a incrementos de temperatura que manejan los equipos, por ejemplo, al no tener lasvías de refrigeración totalmente libres; se endurece, resquebraja y pierde contacto.
Por este motivo muchas de las fallas de las notebooks, consolas de juego, monitores LCD, celulares, etc. sedeben a que las microsoldaduras en los chips (CPU, GPU) se fracturan.
1.- Servicio de REFLOW: es un procedimiento con el cual a través de un fundente y aire caliente controlado se puede volver a“acomodar” los chips en su lugar. Este puede solucionar el tema por un tiempo pero no da mucha seguridad, por lo que no es una solución definitiva, ya que el chip sigue estando soldado a la plaqueta conla aleación de soldadura de fábrica. Es un servicio de un relativo bajo costo.
2.- Servicio de REBALLING: es el procedimiento para cambiar la SOLDADURA de los chips (normalmente el del video) de latarjeta madre de Notebooks, XBOX, PS3, CELULARES, etc. Esta técnica consiste en remplazar cada una de las conexiones del chip por esferas nuevas, remplazando la aleación original sin plomo a unaaleación que tiene plomo con mejores características de soldabilidad y flexibilidad. Es un servicio de mayor costo que el reflow pero a diferencia podemos decir que esta es una solución definitiva ygarantizada.
El proceso completo de Reballing consta de las siguientes etapas:
Desoldado del chip (GPU) del motherboard: En esta primera fase se desuelda el chip con ayuda de una estación de soldadorespetando el perfil de temperatura específico para cada situación y que se adapte a todas las variables (tamaño de la placa, tamaño y tipo de chip, tipo de soldadura, etc.)
Limpieza de los restos...