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Soldadura blanda

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Soldadura blanda
La soldadura heterogénea consiste en realizar uniones en las que el material de aportación tiene menor punto de fusión (y distintas características químico-físicas) que el material base, realizándose la unión soldada sin fusión del material base y mediante la fusión del material de aportación que se distribuye entre las superficies de la unión, muypróximas entre sí por acción capilar. La soldadura blanda se distingue de la soldadura fuerte por la temperatura de fusión del material de aporte. La soldadura blanda utiliza aportaciones con punto de fusión por debajo de los 450 °C y la soldadura fuerte por encima de los 450 °C.

Aplicaciones
La soldadura blanda tiene gran cantidad de aplicaciones,[1] desde la fabricación de juguetes hasta demotores de aviones y vehículos espaciales. En general se utiliza para la unión de piezas de pequeño tamaño, piezas de diferentes materiales, donde sería muy difícil utilizar un proceso de soldadura por fusión. La soldadura blanda se suele utilizar en componentes electrónicos, como circuitos impresos o transistores, piezas ornamentales y piezas de intercambiadores de calor.

Ventajas
Las ventajas quepodemos encontrar en la utilización de este método de soldadura son:[2] • • • • • • • • • • No se alcanzan cambios físicos en el material a soldar al no alcanzar la temperatura de fusión. No se presentan tensiones superficiales gracias a que la temperatura alcanzada es muy baja. Se puede conservar los recubrimientos y plaqueados de los materiales base. Facilidad para obtener uniones sanas entremateriales diferentes, incluso entre materiales metálicos y no metálicos o entre materiales de diferentes espesores. Se pueden obtener soldaduras en piezas de precisión. Con algunos procesos se pueden realizar soldaduras con muchas piezas al mismo tiempo, por lo que resulta muy económico. Se requieren bajas temperaturas, con el ahorro energético que ello conlleva. La apariencia de la soldadura esmuy buena. Es un proceso fácilmente automatizable. No se necesitan medidas de protección especiales.

Soldadura blanda

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Limitaciones
El diseño de las piezas, y en algunos casos su preparación, puede resultar más complicado y costoso. Resulta muy costosa su aplicación en el caso de piezas grandes.

Medios necesarios
Dispositivo de soldadura
Son los elementos encargados de proporcionarel calor necesario para alcanzar la temperatura de fusión del material de aportación para realizar la soldadura entre los dos materiales. Los dispositivos de soldadura más comunes son los denominados soldadores de estaño, se especifican según su potencia en vatios dependiendo del tipo de trabajo. Asimismo, la forma y tamaño de la punta también dependerá del trabajo a realizar. Los tipos máscomunes de soldadores son: soldador de lápiz, soldador industrial, pistola de soldar y soldador de gas (soplete).
Soldador eléctrico.

Fundente o pasta limpiadora
El fundente juega un papel primordial para realizar la soldadura blanda, donde sus principales funciones son: • Aislar del contacto del aire. • Disolver y eliminar los óxidos que pueden formarse. • Favorecer el “mojado” del material basepor el metal de aportación fundido, consiguiendo que el metal de aportación pueda fluir y se distribuya en la unión. Los fundentes son mezclas de muchos componentes químicos. Entre los que se pueden citar están los boratos, fluoruros, bórax, ácido bórico y los agentes mojantes.

pasta limpiadora.

Se suelen suministrar en forma de polvo, pasta o líquido. El fundente en polvo puede aplicarse enseco, o disolverse en agua o alcohol con lo que se mejora su adherencia. El tipo de fundente más conocido es el fundente en pasta; el fundente líquido es el menos utilizado. El fundente debe aplicarse después de la limpieza de las piezas mediante brocha, espolvoreando en el caso de polvo, o disolviéndolo con agua o alcohol con lo que mejora su adherencia. El fundente indica cuándo el material...