Tarjeta de Circuito Impreso

1. ¿Qué es un PCB y el significado de cada una de las siglas?
Printed Circuit Board; Tarjeta de Circuito Impreso y esta compuesta por material conductor sobre una base no conductora.
Contiene material de cobre y su base no conductora esta formada por materiales como cerámica, plástico o teflón; se utiliza para conectar eléctricamente un conjunto de componentes eléctricos, el cual puede serautomatizado.
2. Normas para la realización del PCB, considerando pistas, distancias y posiciones.
Los distintos fabricantes han establecido normas de distancias:
Normas DIN: múltilpos de 2.5 mm
Normas Americanas: múltiplos de 2.54 mm, o 100 mils (milésimas de pulgada)
La diferencia en pocos múltiplos es muy pequeña y por tanto hace intercambiable generalmente, a los componentes de ambasnormas.
La norma UNE 20-621-05/3 establece que el material para placas de circuitos impresos podrá ser:
*Plancha de aglomerado con resina sintética o película de polímero recubierto de recina de cobre.
Los hilos conductores se obtienen por eliminación selectiva de las partes no deseadas de lámina conductora.
*Plancha de aglomerado con resinas sintéticas o películas de polímero desnudos .Los hilosconductores se obtienen por depósitos selectivos de material conductor sobre el material base desnudo.
La norma nos describe los materiales de fabricación y sus principales propiedades que se presentan en la siguiente tabla.
Placas rigidas de cicuito impreso
Papel con resina fenólica Papel con resina epoxi Fibra de vidrio con resina de poliester Tejido de vidrio con resina epoxi
Propiedadesmecanicas Regular Regular
Buena Buena Muy buena
Propiedades electricas Regular
Buena Buena Excelente Muy buena
Comportamiento con la Ta de funcionamiento Bueno Regular
Bueno Bueno Muy bueno
Comportamiento con la Ta de soldadura Bueno Bueno Bueno Muy bueno

El comportamiento regular nos indica que la mayoría de las aplicaciones no darán problema.
*Normas Básicas para el dibujo del diseño.Es conveniente tener en cuenta algunos criterios como los siguientes:
1.-Grosor de línea
2.-Grosor de las terminales
3.- Díametro de las perforaciones
4.-Ubicación de las tierras.
5.-Tipo de unión.
6.- Ubicación de los componentes.
3.-Técnicas para realizar un PCB considerando:
A) Trazado de pistas, B) Planchado, C)DevastadoTrazado de Pistas.
Lo primero que tenemos que hacer, antes deproceder al trazado de las pistas, es determinar la anchura mínima que deberían tener, especialmente si estamos diseñando una fuente de alimentación, o algún dispositivo de electrónica de potencia, como convertidores conmutados, drivers de motores, etc.; para esto, necesitamos conocer los valores medios de las corrientes que circularán las pistas de nuestro circuito.
Tabla que permite conocer laanchura mínima de una pista y de la elevación de temperatura que se puede admitir.
Anchura de pista en mm Incr. de Tº Admisible
Cu 35 µm 10ºC 20ºC 30ºC
0.36 mm 0.9 A 1.2 A 1.8 A
0.4 1 1.3 1.9
0.72 1.8 2.7 3.5
1.14 2.7 3.8 4.6
1.78 3.7 5.2 6.2
2.5 4.7 6.8 8.2
3.5 5.7 8.3 10.5
4.5 7 9.7 12
5.8 7 11.2 14
7.19.1 13 16.1
La separación entre pistas vendrá condicionada por las diferencias de potencial máximas entre pistas, detalle especialmente importante cuando trabajamos al tensiones elevadas, 220 V, 380 Vac, o incluso miles de voltios de los ionizadores, generadores de ozono y dispositivos similares.
Tabla para determinar la separación mínima ente pistas.
Dif. de Potencial en VoltiosSeparación en mm
DDP < 50 0.5
50 < DDP < 100 0.7
100 < DDP < 170 1
180 < DDP < 250 1.2
250 < DDP < 500 3
Ahora ya podemos empezar a trazar pistas. Empezando por los de mayor corriente, ya que serán las más anchas. Seguiremos por las de mayor tensión; finalemente trazaremos las demás pistas.


Una vez finalizado todo el trazado de...