Tarjeta Madre Fabricada
Páginas: 9 (2143 palabras)
Publicado: 6 de octubre de 2011
Como se fabrica una placa madre
aclaracion
La placa base, placa madre, tarjeta madre o board (en inglés motherboard, mainboard) es una tarjeta de circuito impreso a la que se conectan las demás partes de la computadora. Tiene instalados una serie de integrados, entre los que se encuentra el Chipset que sirve como centro de conexión entre el procesador, la memoria RAM, los buses de expansióny otros dispositivos.
Va instalada dentro de un gabinete que por lo general esta hecho delamina y tiene un panel para conectar dispositivos externos y muchosconectores internos y zócalos para instalar componentes dentro delgabinete.
Antes de mostrarles como se fabrica una placa madre, debemos aclarar algunos conceptos para que entiendan las explicaciones posteriores.
SMT (Surface MountTechnology):
La tecnología de montaje de superficie (SMT) se refiere al método de adherencia de un SMD a un PCB. Los SMD no cruzan el PCB, sino que van montados en la superficie mediante un pegamento trasero y la soldadura de sus conecciones. El pegamento trasero cumple la función de mantener el SMD en su lugar hasta que este sea soldado.
SMD (Surface Mount Device):
SMD es cualquiercomponente electrónico que puede ser soldado a una placa madre sin necesidad de atravesarla. Hay varios tipos de SMD, siendo los más famosos los de tipo en línea y los de arreglos de grillas. Los primeros traen pines en sus bordes y los de tipo “grid array” los traen en la parte inferior. Ejemplos de SMD pueden ser: mosfets, chips controladores, algunos tipos de resistencias, chips de memoria RAM y unlargo etc… ¿Qué no es un SMD? Un condensador de los tradicionales, del tipo cilíndrico, en los cuales sus conectores positivos y negativos cruzan el PCB.
PCB (Printed Circuit Board):
El PCB es la base de todo sistema electrónico. Son básicamente placas de sustratos no conductores con diversas capas en las cuales van rutas para conectar distintos componentes electrónicos.
RoHS(Restriction of Hazardous Substances Directive):
La directiva de restricción de sustancias dañinas (RoHS) fue adoptada en febrero del 2003 por la Unión Europea. Una directiva en la UE es un acto legal el cual los países miembros de la UE deben acatar pero este a diferencia de una regulación, no dicta la forma en la cual deben lograrlo. Esta directiva en particular trata respecto al uso de sustanciaspeligrosas en artículos electrónicos. Las sustancias que no serán permitidas en la Unión Europea son: Plomo, Mercurio, Cadmio, Chromium VI, PBB y PBDE, los primeros tres son metales, Chromium es un compuesto químico utilizado para cromar piezas y los últimos dos son retardantes de fuego. Todos son altamente tóxicos y al menos la mitad están declarados cancerígenos.
Fabricando un PCB
Comoles comentaba con anterioridad, la vértebra de toda placa madre es el PCB. ECS no sólo fabrica placas madres sino que además fabrica sus propios PCBs. De este modo logra un crecimiento horizontal que trae consigo una baja en costos de transporte, almacenamiento y los protege de los dolores de cabeza a causa de los fastidiosos proveedores.
La fabricación de PCBs es un proceso industrial bastantetosco. Consiste en pocas palabras en varias capas de metales que son unidos como un sandwich, bañados en cobre, taladrados y luego inspeccionados. Sin embargo entre estos pasos hay un sinfín de enjuagados y de procesos químicos.
Perforar
La primera etapa consiste en perforar laminas de aluminio. Estas luego serán el centro del PCB. Las perforaciones son para posteriormente montar zócalos,sockets, condensadores, disipadores y otras hierbas que puedes encontrar en la placa madre de tu computador. Como ustedes ya sabrán, estos agujeros varían en diámetro en la misma placa madre, ahora imagínense como varían a lo largo de todos los modelos de placas madres de una empresa. Es por esto que se necesita de un buen taladro, un taladro que cambie de brocas rápidamente y que además sea un...
aclaracion
La placa base, placa madre, tarjeta madre o board (en inglés motherboard, mainboard) es una tarjeta de circuito impreso a la que se conectan las demás partes de la computadora. Tiene instalados una serie de integrados, entre los que se encuentra el Chipset que sirve como centro de conexión entre el procesador, la memoria RAM, los buses de expansióny otros dispositivos.
Va instalada dentro de un gabinete que por lo general esta hecho delamina y tiene un panel para conectar dispositivos externos y muchosconectores internos y zócalos para instalar componentes dentro delgabinete.
Antes de mostrarles como se fabrica una placa madre, debemos aclarar algunos conceptos para que entiendan las explicaciones posteriores.
SMT (Surface MountTechnology):
La tecnología de montaje de superficie (SMT) se refiere al método de adherencia de un SMD a un PCB. Los SMD no cruzan el PCB, sino que van montados en la superficie mediante un pegamento trasero y la soldadura de sus conecciones. El pegamento trasero cumple la función de mantener el SMD en su lugar hasta que este sea soldado.
SMD (Surface Mount Device):
SMD es cualquiercomponente electrónico que puede ser soldado a una placa madre sin necesidad de atravesarla. Hay varios tipos de SMD, siendo los más famosos los de tipo en línea y los de arreglos de grillas. Los primeros traen pines en sus bordes y los de tipo “grid array” los traen en la parte inferior. Ejemplos de SMD pueden ser: mosfets, chips controladores, algunos tipos de resistencias, chips de memoria RAM y unlargo etc… ¿Qué no es un SMD? Un condensador de los tradicionales, del tipo cilíndrico, en los cuales sus conectores positivos y negativos cruzan el PCB.
PCB (Printed Circuit Board):
El PCB es la base de todo sistema electrónico. Son básicamente placas de sustratos no conductores con diversas capas en las cuales van rutas para conectar distintos componentes electrónicos.
RoHS(Restriction of Hazardous Substances Directive):
La directiva de restricción de sustancias dañinas (RoHS) fue adoptada en febrero del 2003 por la Unión Europea. Una directiva en la UE es un acto legal el cual los países miembros de la UE deben acatar pero este a diferencia de una regulación, no dicta la forma en la cual deben lograrlo. Esta directiva en particular trata respecto al uso de sustanciaspeligrosas en artículos electrónicos. Las sustancias que no serán permitidas en la Unión Europea son: Plomo, Mercurio, Cadmio, Chromium VI, PBB y PBDE, los primeros tres son metales, Chromium es un compuesto químico utilizado para cromar piezas y los últimos dos son retardantes de fuego. Todos son altamente tóxicos y al menos la mitad están declarados cancerígenos.
Fabricando un PCB
Comoles comentaba con anterioridad, la vértebra de toda placa madre es el PCB. ECS no sólo fabrica placas madres sino que además fabrica sus propios PCBs. De este modo logra un crecimiento horizontal que trae consigo una baja en costos de transporte, almacenamiento y los protege de los dolores de cabeza a causa de los fastidiosos proveedores.
La fabricación de PCBs es un proceso industrial bastantetosco. Consiste en pocas palabras en varias capas de metales que son unidos como un sandwich, bañados en cobre, taladrados y luego inspeccionados. Sin embargo entre estos pasos hay un sinfín de enjuagados y de procesos químicos.
Perforar
La primera etapa consiste en perforar laminas de aluminio. Estas luego serán el centro del PCB. Las perforaciones son para posteriormente montar zócalos,sockets, condensadores, disipadores y otras hierbas que puedes encontrar en la placa madre de tu computador. Como ustedes ya sabrán, estos agujeros varían en diámetro en la misma placa madre, ahora imagínense como varían a lo largo de todos los modelos de placas madres de una empresa. Es por esto que se necesita de un buen taladro, un taladro que cambie de brocas rápidamente y que además sea un...
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