tarjetas electronicas
Páginas: 7 (1606 palabras)
Publicado: 6 de septiembre de 2013
El Ersascope CSM ofrece un corte transversal, no destructivo de imagen visual de las soldaduras ocultas fina ideal para los dispositivos de tono.
Con imágenes desde prácticamente cualquier ángulo y con rango de aumentos enormes, el Ersascope es un método eficaz para la inspección de todos los tipos de BGA, los dispositivos microBGA. También se puede utilizar para comprobar los filetesinterior de los componentes PQFP y PLCC.
El versátil sistema puede medir la altura, anchura, radio y ángulos, y, también se puede soldar las medidas exactas forma de impresión pasta, altura y volumen.
Imágenes de la Ersascope se puede proporcionar a nuestros clientes en formato electrónico, en la cámara o el vídeo y operarios cualificados CSM puede aconsejar sobre el curso de acción más apropiado,ya sea para volver a trabajar, reflujo, o de reparación, etc
CSM Electronics incluye este servicio como parte de nuestra planta de reproceso completo, especialmente para los dispositivos de paso fino y de BGA.
*Fibra de vidrio y cobre para hacer la tablita antes de ensamblarla.
HM: Hornos de reflujo
Soldadura por reflujo por convección
La tecnología de forma consistente bien diseñado ymano de obra excelente son características estándar de nuestros equipos de reflujo por convección de soldadura. Estos sistemas orientado hacia el futuro proporcionar resultados confiables, reproducibles de soldadura. Requisitos específicos del cliente del proceso y la tecnología de fabricación optimizado se implementan de manera ideal a lo largo con los correspondientes requisitos económicos. Y lossistemas están disponibles para la operación, ya sea con un aire o una atmósfera de nitrógeno. El uso de convección forzada para la circulación de aire adecuada asegura la fiabilidad del proceso optimizado. El uso de una atmósfera de nitrógeno para soldadura por reflujo aumenta la fiabilidad del proceso, y sistemas integrados de gestión de residuos para permitir una eliminación no contaminante dela contaminación y aumentar la productividad del sistema, así.
Las placas de circuito están hechas de baquelita o de una cerámica reforzada, también las hay hechas en un plástico ceramizado el cual no genera estatica, eso refiriéndonos solo a la placa en la que están colocados los ctos, capavitores,cristales, relojes,etc.
Electrónica en la impresión y posterior grabado de placas paracircuitos impresos, y en la impresión de paneles de aparatos electrónicos
Primera hora de recogida SMT y compradores Coloque aquí está todo lo que usted necesita saber!
El pick-and-place es el corazón del proceso de ensamblaje SMT y, probablemente, constituye el más importante - si no el más caro - la decisión de su equipo el usuario tendrá que realizar. Pero al igual que todos los productos vendidosen el mercado libre, hay muchas opciones de muchas empresas que están más ansiosos de tener su equipo en su piso. El propósito de este sitio web es proporcionar a los futuros propietarios de moderada a mediados de volumen de pick-and-place máquinas de la información necesaria para tomar una decisión inteligente. Nuestra SMT Pick-and-place Guía del Comprador le lleva a través de cada paso delproceso de selección, a partir de una evaluación de las necesidades de producción y terminando con ejemplos de los tipos de máquinas que ofrecen la necesaria actuación real del mundo. Nuestra Guía del Comprador también servirá como la herramienta perfecta de compras por lo que le permite hacer el seguimiento y comparar cada uno de los sistemas de selección y del lugar que usted puede considerar.Ensamblaje de tarjetas
electrónicas SMT
¿Está aburrido de tomar resistencias con una pinza y sujetarlas en la tarjeta con los dedos mientras le aplica un cautín? A continuación, le mostramos soluciones para lograr calidad y productividad. El problema consiste en cómo preparar los componentes y las tarjetas, instalar los unos en las otras, luego soldarlos y efectuar el control de...
Con imágenes desde prácticamente cualquier ángulo y con rango de aumentos enormes, el Ersascope es un método eficaz para la inspección de todos los tipos de BGA, los dispositivos microBGA. También se puede utilizar para comprobar los filetesinterior de los componentes PQFP y PLCC.
El versátil sistema puede medir la altura, anchura, radio y ángulos, y, también se puede soldar las medidas exactas forma de impresión pasta, altura y volumen.
Imágenes de la Ersascope se puede proporcionar a nuestros clientes en formato electrónico, en la cámara o el vídeo y operarios cualificados CSM puede aconsejar sobre el curso de acción más apropiado,ya sea para volver a trabajar, reflujo, o de reparación, etc
CSM Electronics incluye este servicio como parte de nuestra planta de reproceso completo, especialmente para los dispositivos de paso fino y de BGA.
*Fibra de vidrio y cobre para hacer la tablita antes de ensamblarla.
HM: Hornos de reflujo
Soldadura por reflujo por convección
La tecnología de forma consistente bien diseñado ymano de obra excelente son características estándar de nuestros equipos de reflujo por convección de soldadura. Estos sistemas orientado hacia el futuro proporcionar resultados confiables, reproducibles de soldadura. Requisitos específicos del cliente del proceso y la tecnología de fabricación optimizado se implementan de manera ideal a lo largo con los correspondientes requisitos económicos. Y lossistemas están disponibles para la operación, ya sea con un aire o una atmósfera de nitrógeno. El uso de convección forzada para la circulación de aire adecuada asegura la fiabilidad del proceso optimizado. El uso de una atmósfera de nitrógeno para soldadura por reflujo aumenta la fiabilidad del proceso, y sistemas integrados de gestión de residuos para permitir una eliminación no contaminante dela contaminación y aumentar la productividad del sistema, así.
Las placas de circuito están hechas de baquelita o de una cerámica reforzada, también las hay hechas en un plástico ceramizado el cual no genera estatica, eso refiriéndonos solo a la placa en la que están colocados los ctos, capavitores,cristales, relojes,etc.
Electrónica en la impresión y posterior grabado de placas paracircuitos impresos, y en la impresión de paneles de aparatos electrónicos
Primera hora de recogida SMT y compradores Coloque aquí está todo lo que usted necesita saber!
El pick-and-place es el corazón del proceso de ensamblaje SMT y, probablemente, constituye el más importante - si no el más caro - la decisión de su equipo el usuario tendrá que realizar. Pero al igual que todos los productos vendidosen el mercado libre, hay muchas opciones de muchas empresas que están más ansiosos de tener su equipo en su piso. El propósito de este sitio web es proporcionar a los futuros propietarios de moderada a mediados de volumen de pick-and-place máquinas de la información necesaria para tomar una decisión inteligente. Nuestra SMT Pick-and-place Guía del Comprador le lleva a través de cada paso delproceso de selección, a partir de una evaluación de las necesidades de producción y terminando con ejemplos de los tipos de máquinas que ofrecen la necesaria actuación real del mundo. Nuestra Guía del Comprador también servirá como la herramienta perfecta de compras por lo que le permite hacer el seguimiento y comparar cada uno de los sistemas de selección y del lugar que usted puede considerar.Ensamblaje de tarjetas
electrónicas SMT
¿Está aburrido de tomar resistencias con una pinza y sujetarlas en la tarjeta con los dedos mientras le aplica un cautín? A continuación, le mostramos soluciones para lograr calidad y productividad. El problema consiste en cómo preparar los componentes y las tarjetas, instalar los unos en las otras, luego soldarlos y efectuar el control de...
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