Tecnicas De Plateado

FACULTAD DE INGENIERÍA INSDUTRIAL
ESCUELA ACADÉMICA PROFESIONAL DE INGENIERÍA INDUSTRIAL
TRABAJO | PROCESO DE PLATEADO |

AUTORES:
GONZALES GONZALES, JUAN
MEDINA DIONISIO, MILUSKA
MENDIZA HIDALGO, RUBÍ
MUÑOZ GONZALES JUDITH
SERDA CHAVEZ, ENRIQUE

CURSO:
PROCESOS INDUSTRIALES II

LIMA – PERÚ
2012

ÍNDICE TEMÁTICO

Página

Propiedades físicas de la plata………………………………………………….5
Propiedades químicas de la plata……………………………………………… 5
Utilización de la plata……………………………………………………………. 7
Electrolitos de plata………………………………………………………………. 9
Electrolitos cianurados de plata………………………………………………... 9
Función de cada constituyente…………………………………………………. 9
Cianuro de plata………………………………………………………………….. 9
Cianuros alcalinos……………………………………………………………….. 9
Agentes deadición………………………………………………………………. 10
Influencia de los constituyentes………………………………………………... 11
Influencia de los parámetros químicos………………………………...……... 11
Fórmulas de los baños………………………………………………………….. 13
Duración del plateado…………………………………………………………… 15
Niquel………………………………………………………………………………. 16
Materias orgánicas………………………………………………………………. 16
Métodos de análisis de los baños de plata………………………………….. 16
Baños de plata sincianuro……………………………………………...………. 18
Recuperación de la plata……………………………………………………….. 20
Defectos y corrección…………………………………………………………… 20
Preparación del baño de plata…………………………………………………. 21
Preparación de las superficies…………………………………………………. 22
Amalgama……………………………………………………………………….... 22
Baños de amalgama…………………………………………………………….. 22
Preplateado……………………………………………………………………….. 23
Baño depreplateado……………………………………………………………. 23
Níquel Word………………………………………………………………………. 24
Plateado a granel………………………………………………………………… 26
Impurezas en los baños de plata………………………………………………. 26

Daños para el medio ambiente y la salud humana………………………….. 27
Residuos y emisiones de los recubrimientos electrolíticos……………….. 27
Aguas residuales de lavado………………………………………………….…. 27
Baños agotados………………………………………………….……………..… 27
Lodosmetálicos……………………………………………….………………….. 27
Regeneración de intercambiadores de iones…………….….………………. 28
Otros residuos……………………………………………………..………………. 28
Emisiones a la atmósfera…………………………………………………………. 28
De los baños galvánicos…………….…………………………………………… 28
Tipo de residuos que se generan en este proceso…..……………………… . 28
Problemas que aparecen en el conformado de piezas……………………… 29Glosario…………………………………………………………………………… 31
Anexos…………………………………………………………………………….. 34
Bibliografía…………………………………………………………………………

INTRODUCCIÓN

La plata es un metal precioso de un costo actualmente elevado y que seguirá en creciente aumento.
La plata forma parte de un grupo de metales de cuya escasez no tardará en   manifestarse a escala mundial. Actualmente la producción mundial es de 9,6 millares de toneladas, siendo su consumo de13,5.
La diferencia es debida al tratamiento de los desechos de la segunda fusión.
Actualmente las reservas mundiales explotadas de hecho son de cerca 150 millares de toneladas. Lo que prevé una duración de explotación de 15 años, a los que hay que añadir los recursos anteriormente citados y que se evalúan en 170 millares de toneladas, y las reservas hipotéticas estimadas en 200 millares detoneladas, lo que prolongaría con 38 años los recursosde plata.
Estas cifras permiten afirmar que, en el mejor de los casos, las reservas totales de plata estarán agotadas en 54 años.
Dentro del campo del plateado electrolítico podrían hacerse economías en ciertas aplicaciones, como por ejemplo, la decoración, utilizando depósitos electrolíticos de una aleación de plata, lo que conferiría alrecubrimiento una mayor estabilidad frente a la sulfuración. Un ejemplo de son las aleaciones:
Plata – Estaño
Plata – Niquel
La electro deposición de aleaciones de plata fue estudiada en 1949 por Roub, pero en este campo queda aún por hacer la investigación para una aplicación industrial rentable.

CAPITULO I
ASPECTOS...