Tecnología de Montaje en Superficie

TECNOLOGÍA DE MONTAJE EN SUPERFICIE


INTRODUCCIÓN A LA MATERIA

La tecnología de montaje superficial(conocida como SMT, del inglés “Surface Mount Technology”) es el sistema o conjunto de procesos usados para soldar componentes de montaje superficial (SMC, “Surface Mount Component”) en una tarjeta de circuito impreso (PCB, “Printed Circuit Board”). Los SMC son componentes mircominiaturizados con o sin terminales que se sueldan directamente en una zonas conductoras situadas en la superficie de la PCB llamadas huellas (“lands”) sin la necesidad de ser insertados y atravesar la tarjeta (THT, “Through Hole Technology ).

La tecnología de montaje superficial fue desarrollada en los años '60 y se utilizó ampliamente a finales de los años '80. Esto logro que los componentes seconstruyeran más pequeños y livianos lo cual les permite tener hasta un cuarto o décima de peso. Hoy en día la tecnología SMD se utiliza ampliamente en la industria electrónica como son equipos de video, pantallas LCD,plasma y de proyección, cámaras fotográficas, equipo de computo , laptops sólo por mencionar algunos.


OBJETIVOS GENERALES DE LA MATERIA

Proporcionar al alumno los conocimientosprecisos acerca de los fundamentos de esta tecnología desde su inicio , procesos de fabricación, identificación de componentes y terminología, así como dar una idea clara de las ventajas y las desventajas de usar esta tecnología teniendo como objetivo que el alumno pueda aplicar estos conocimientos para solucionar problemas reales en el ámbito laboral.

BIBLIOGRAFÍA INSTITUCIONAL BÁSICA(Temario institucional)

Tipo
Título
Autor
Editorial
Año
Libro
Tecnologías de armado de módulos electrónicos
Roberto Heyer
Editorial Dunken
2004


BIBLIOGRAFÍA ELECTRÓNICA

http://xa.yimg.com/kq/groups/22755698/1735462601/name/TecnologiasDe+Armado.pdf
http://tecnologiademontajesuperficial.es.tl/http://www.iutlv.edu.ve/iutlv/materia/MANUAL%20TALLER%20I/UNIDAD%20VII_COMPONENTES%20ELECTRONICOS%20BASICOS.pdf
http://www.od-lambda.com/2010/01/soldadura-smd-y-bga.html
http://www.youtube.com/watch?v=LqaRELYZ1yE
http://www.youtube.com/watch?v=KnyB9btlhS8



CONTENIDO

UNIDAD I. BREVE HISTORIA
1.1 Población de tablillas
1.2 Tipos de montaje de superficie
1.3 Tendencia de la colocación
1.4 Aplicaciones SMT
1.4.1 Cob
1.4.2 Tab
1.4.3 Flichip

UNIDAD II. COMPONENTESAPLICABLES
2.1 Tipos
2.2 Identificación por forma
2.3 Identificación por número de parte ford
2.4 Manejo (cuidados)
2.5 Consideraciones (pcb)
2.5.1 Material
2.5.2 Proceso de fabricación
2.5.3 Acabado de superficie
2.5.4 Consideraciones de manejo y procesado

UNIDAD III PROCESOS DE SMT
3.1 Terminología
3.2 Procesos que forma parte de una línea smt
3.3 Aplicación de pegamento
3.4Aplicación de pasta
3.5 Población de componentes
3.6 Curado de pegamento
3.7 Reflujo de soldadura
3.8 Reparación

UNIDAD IV. PROCESOS DE APLICACIÓN DE PEGAMENTO
4.1 Tipos de pegamento, características, conceptos básicos.(reología)
4.2 Equipo de aplicación
4.3 Consideraciones de manejo
4.4 Perfil térmico de trabajo

UNIDAD V. PROCESOS DE APLICACIÓN DE SOLDADURA EN PASTA
5.1Características del material, conceptos. Básicos (reología)
5.2 Tipo de pasta utilizada
5.3 Equipo de aplicación
5.3.1 set-up
5.3.2 stenciles
5.3.3 navajas
5.4 Problemas de calidad ocurridos en la impresión y tratamiento
5.5 Parámetros estandarizados
5.6 Perfil térmico de trabajo

UNIDAD VI. PROCESO DE COLOCACIÓN (MONTAJE) DE CHIPS
6.1 Tipos de equipo de placement (montaje) tendencias en latecnología
6.2 Diferencias básicas de funcionamiento
6.3 Operación por estaciones del equipo movi panasonic
6.4 Problemas de calidad asociados al montaje de cada equipo
6.5 Sistemas de información de manufactura (mis)

UNIDAD VII. PROCESO DE CURADO / REFLUJO
7.1 Conceptos básicos
7.1.1 Coeficiente de dilatación
7.1.2 Curva de max disipación de potencia
7.1.3 Cantidad de calor
7.2...