TECNOLOGIA BGA
Páginas: 2 (479 palabras)
Publicado: 1 de junio de 2015
TECNOLOGIA BGA (BALL GRID ARRAY)
INTRODUCCION A LA TECNOLOGIA BGA
Un paquete BGA puede ser generalmente caracterizado por lo siguiente:
Es un paquete de selección de área, Utiliza todo o parte dela pisada del dispositivo para las interconexiones.
Las interconexiones están hechas de pelotas (esferas) de una aleación de soldadura o a veces otros metales. Mas específicamente, el paquete BGAtiene los siguientes requerimientos adicionales:
La longitud del cuerpo del componente (mayormente cuadrada) varia desde 7 a 50mm.
Puede tener más de 1000 pines, pero el rango hoy en día es de 50 a 500comúnmente.
El Ball Grid Array (BGA) es un tipo de encapsulado montado en superficie (un plastic leaded chip carrier o soporte de chip) que se utiliza en los circuitos integrados, por medio de unaserie de soldaduras las cuales se llevan a cabo mediante el calentamiento de bolillas de estaño.
Son usadas comúnmente en la producción y fijación de placas base para computadoras y la fijación demicroprocesadores ya que los mismos suelen tener una cantidad muy grande de terminales los cuales son soldados a conciencia a la placa base para evitar la pérdida de frecuencias y aumentar la conductividadde los mismos.
Componentes
Usualmente se usan para el proceso bolillas hechas de estaño o aleaciones predeterminadas. Para proceder al soldado se utiliza un patrón o plantilla para ubicar lassoldaduras en posición y un horno para prefijarlas primero al componente y después a la placa base.
Las bolillas pueden cambiar de calibre ya que por unidades siempre se utilizan referencias milimétricas,es decir: tienen calibres que van desde 0,3 hasta 1,5 mm de diámetro por lo cual se requieren varios tipos de plantillas para lograr una distribución pareja de la soldadura al momento de fijarla a laplaca base.
El BGA es normalmente un componente caro y a menudo tiene que ser limpiado después de quitarlo de la placa. Existe un riesgo significativo de desechar el montaje entero
Usos en la...
INTRODUCCION A LA TECNOLOGIA BGA
Un paquete BGA puede ser generalmente caracterizado por lo siguiente:
Es un paquete de selección de área, Utiliza todo o parte dela pisada del dispositivo para las interconexiones.
Las interconexiones están hechas de pelotas (esferas) de una aleación de soldadura o a veces otros metales. Mas específicamente, el paquete BGAtiene los siguientes requerimientos adicionales:
La longitud del cuerpo del componente (mayormente cuadrada) varia desde 7 a 50mm.
Puede tener más de 1000 pines, pero el rango hoy en día es de 50 a 500comúnmente.
El Ball Grid Array (BGA) es un tipo de encapsulado montado en superficie (un plastic leaded chip carrier o soporte de chip) que se utiliza en los circuitos integrados, por medio de unaserie de soldaduras las cuales se llevan a cabo mediante el calentamiento de bolillas de estaño.
Son usadas comúnmente en la producción y fijación de placas base para computadoras y la fijación demicroprocesadores ya que los mismos suelen tener una cantidad muy grande de terminales los cuales son soldados a conciencia a la placa base para evitar la pérdida de frecuencias y aumentar la conductividadde los mismos.
Componentes
Usualmente se usan para el proceso bolillas hechas de estaño o aleaciones predeterminadas. Para proceder al soldado se utiliza un patrón o plantilla para ubicar lassoldaduras en posición y un horno para prefijarlas primero al componente y después a la placa base.
Las bolillas pueden cambiar de calibre ya que por unidades siempre se utilizan referencias milimétricas,es decir: tienen calibres que van desde 0,3 hasta 1,5 mm de diámetro por lo cual se requieren varios tipos de plantillas para lograr una distribución pareja de la soldadura al momento de fijarla a laplaca base.
El BGA es normalmente un componente caro y a menudo tiene que ser limpiado después de quitarlo de la placa. Existe un riesgo significativo de desechar el montaje entero
Usos en la...
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