tecnologia de montaje superficial

`` Diseño avanzado de tarjetas de circuito impreso´´
6 de marzo del 2013.



INDICE:
Tecnologia de montaje superficial
Historia
Tecnicas de ensamblaje.
Ventajas de esta tecnología
Desventajas de esta tecnología
Componentes Rectangulares Pasivos
Encapsulados de Capacitores de Tantalio
Encapsulados SMD para Semiconductores
Encapsulados para Transistores
Encapsulados SMD paraCircuitos Integrados
Encapsulados para Aplicaciones SMD
Por qué SMT
Componentes SMD
SMD Pasivos
Transistores y Diodos
Circuitos Integrados
Resistores SMD
Construcción Básica de un Resistor SMD
Encapsulados
Especificaciones para los Resistores SMD
Aplicaciones
Codigo de Resistencias SMD
Código de Resistores con 3 Dígitos
Código de Resistores con 3 Dígitos
Codificación EIA-96
ResistoresMELF SMD
Resistores MELF en la Industria Electrónica
Capacitores SMD
Capacitores de Tantalio SMD
Capacitores Electrolíticos SMD













TECNOLOGIA DE MONTAJE SUPERFICIAL
La tecnología de montaje superficial, más conocida por sus siglas en inglés SMT (Surface Mount Technology) es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente. Se usa tantopara componentes activos como pasivos, y se basa en el montaje de los mismos (SMC, en inglés Surface Mount Component) sobre la superficie del circuito impreso. Tanto los equipos así construidos como los componentes de montaje superficial pueden ser llamados dispositivos de montaje superficial, o por sus siglas en inglés, SMD (Surface Mount Device).
Mientras que los componentes de tecnología throughhole atraviesan la placa de circuito impreso de un lado a otro, los análogos SMD, que son muchas veces más pequeños, no la atraviesan: las conexiones se realizan mediante contactos planos, una matriz de esferas en la parte inferior del encapsulado, o terminaciones metálicas en los bordes del componente.
Este tipo de tecnología ha superado y remplazado ampliamente a la through hole en aplicacionesde producción masiva (por encima de las miles de unidades), de bajo consumo de energía (como dispositivos portátiles), de baja temperatura y/o de multiaplicaciones en tamaño reducido (como equipo de cómputo, medición e instrumentación). Sin embargo, debido a su reducido tamaño, el ensamblado manual de las piezas se dificulta, por lo que se necesita mayor automatización en las líneas deproducción, y también se requiere la implementación de técnicas más avanzadas de diseño para que los SMD funcionen adecuadamente aún en ambientes con altos índices de EMI.
HISTORIA
La tecnología de montaje superficial fue desarrollada por los años '60 y se volvió ampliamente utilizada a fines de los '80. La labor principal en el desarrollo de esta tecnología fue gracias a IBM y Siemens[cita requerida]. Laestructura de los componentes fue rediseñada para que tuvieran pequeños contactos metálicos que permitiese el montaje directo sobre la superficie del circuito impreso. De esta manera, los componentes se volvieron mucho más pequeños y la integración en ambas caras de una placa se volvió algo más común que con componentes through hole. Usualmente, los componentes sólo están asegurados a la placa através de las soldaduras en los contactos, aunque es común que tengan también una pequeña gota de adhesivo en la parte inferior. Es por esto, que los componentes SMD se construyen pequeños y livianos. Esta tecnología permite altos grados de automatización, reduciendo costos e incrementando la producción. Los componentes SMD pueden tener entre un cuarto y una décima del peso, y costar entre uncuarto y la mitad que los componentes through hole.
Hoy en día la tecnología SMD es ampliamente utilizada en la industria electrónica, esto es debido al incremento de tecnologías que permiten reducir cada día más el tamaño y peso de los componentes electrónicos. La evolución del mercado y la inclinación de los consumidores hacia productos de menor tamaño y peso, hizo que este tipo de industria...