TECNOLOGIA SMT


TECNOLOGÍA DE MONTAJE SUPERFICIAL (SMT)

La tecnología de montaje superficial (conocida como SMT, del inglés "SurfaceMountechnology") es el sistema o conjunto de procesos usados para soldar componentes de montaje superficial (SMC, "Surface Mount Component") en una tarjeta de circuito impreso (PCB, "PrintedCircuitBoard"). Los SMC son componentes micro miniaturizados con o sin terminales quese sueldan directamente en unas zonas conductoras situadas en la superficie de la PCB llamadas huellas ("lands") sin la necesidad de ser insertados y atravesar la tarjeta (THT, "ThroughHoleTechnology").

Hasta mediados de los años 80, los SMC se usaban casi exclusivamente en circuitos híbridos (circuitos con componentes de distintas tecnologías) de bajo volumen de producción, principalmentedebido a la carencia de equipo de producción automatizado que pudiera montar placas de circuito impreso (PCA, "PrintedCircuitAssembly") grandes. Sin embargo los avances tecnológicos han hecho aparecer en el mercado una diversidad de equipos de producción automatizados capaces de trabajar con una gran variedad y cantidad de componentes, densidades de montaje, etc. pudiéndose así fabricar PCA con uncoste total más bajo que si se utiliza la tecnología convencional de inserción.


BREVE HISTORIA DE LA SMT
La tecnología de montaje superficial tiene sus raíces en la década de los 50. El primer uso de componentes electrónicos que no utilizaban terminales para inserción se remonta al empleo del encapsulado plano ("flat-pack"), un empaque de metal con terminales salientes de dos lados. Este tipo detecnología fue muy usado en aplicaciones militares de alta fiabilidad así como en la electrónica aeroespacial. Con la creciente complejidad de los circuitos integrados, el uso de los terminales salientes fue más necesario. Este tipo de empaques era muy costoso y fue reemplazado por un empaque cerámico con dos hileras de terminales, estos son los llamados integrados DIP ("Dual InlinePackage").Fueron creados para facilitar la inserción de los componentes en las tarjetas impresas. Esta tecnología demostró ser muy confiable y fácil de acoplar. En la década de los 60 aparecieron más componentes SMT para satisfacer las necesidades del limitado mercado de circuitos híbridos. Los substratos de los circuitos híbridos son cerámicos, por lo que se necesita soldar los componentes en la superficiedel substrato.
En los años 70, la creciente industria electrónica europea y japonesa, fuertemente orientadas al mercado de consumo, esto es, construir electrónica en serie por medio de líneas de producción; fue empujada a una reducción de costes. Este tipo de productos, además requería una miniaturización para adaptarse a las necesidades del mercado. Los primeros componentes más ampliamente usadosfueron resistencias y condensadores.
Los japoneses se dieron cuenta rápidamente de que manipular un componente cilíndrico o rectangular sin terminales es mucho más fácil que preformar, cortar y remachar terminales.
A finales de los 70 y comienzo de los 80, la industria del circuito se había hecho muy sofisticada y los circuitos integrados muy complejos, aumentando enormemente su número determinales, en muchos casos por encima de 100. La utilización de encapsulado DIP se convirtió en una carga debido a la gran cantidad de espaciorequerido para acomodar estos monstruos. La mejor solución fue un encapsulado de plástico, ligeramente más delgado de que encapsulado de DIP, con terminales en los cuatro lados, generalmente llamado QP ("Quad Pack"). Este encapsulado era el génesis para el BQFP("BumperedQuad Flat Pack") de hoy en día.
Hoy en día y en las últimas dos décadas la industria de la SMT está creciendo a pasos agigantados. Los componentes para SMT se usan en casi todos los productos comerciales y de consumo y en un amplio surtido de ellos.
VENTAJAS
Ventajas de los componentes SMD
Las ventajas principales de los componentes SMD se basan en su reducido tamaño y en la...