Tecnologia

DDR, Double Data Rate, significa memoria de doble tasa de transferencia de datos en castellano. Son módulos compuestos por memorias síncronas (SDRAM), disponibles en encapsulado DIMM, que permite latransferencia de datos por dos canales distintos simultáneamente en un mismo ciclo de reloj. Los módulos DDRs soportan una capacidad máxima de 1 GiB. 

 

Las memorias DDR2tienen mayores latencias que las conseguidas con las DDR convencionales, cosa que perjudicaba su rendimiento. Reducir la latencia en las DDR2 no es fácil. El mismo hecho de que el buffer de la memoria DDR2 pueda almacenar 4bits para luego enviarlos es el causante de la mayor latencia, debido a que se necesita mayor tiempo de “escucha” por parte del buffer y mayor tiempo de trabajo por parte de los módulos de memoria,para recopilar esos 4 bits antes de poder enviar la información. 

 

Estos módulos pueden transferir datos a una tasa de reloj efectiva de 800-1600 MHz, comparado con el rango actual del DDR 2 de533-800 MHz ó 200-400 MHz del DDR. 
Se prevé que la tecnología DDR 3 sea dos veces más rápida que la DDR 2, la memoria con mayor velocidad hoy en día, y el alto banda ancha que prometió ofrecer DDR 3es la mejor para la combinación de un sistema dual y procesadores “quad core”. 

DDR4 que tendrán mayor velocidad de búsqueda y mayor eficiencia en cuanto al consumo energético. Los primeros módulosque se comercializarán contarán con velocidades de 2.133 y 2.667 Mhz, un año después se lanzarán otra gamada con velocidades cercanas a los 3.200 MHz. Se esperan para el 2012.
En le computador en queestoy trabajando, tiene memorias DDR sdram, com una capacidad de: 256 MB.

PLACA BASE HP: 4 BANCOS DE MEMORIA.
BASE DEL PROCESADOR: 940
4 RANURAS DE EXPANSION (2 PCI y una AGP Y UNA PCI EXPRESSO)CONECTOR DE FLOPPY
4 PUERTOS [SATA]
BATERIA
PANEL DE PUERTO

REFRIGERACION DEL MICROPROCESADOR.

* SISTEMA DE REFRIGERACION.
El componente que más potencia disipa y que, por tanto,...