Tecnología de montaje superficial
Páginas: 2 (283 palabras)
Publicado: 16 de marzo de 2014
L a tecnología de montaje superficial (SMT) es un cambio revolucionario en las industrias electrónicas, desde mediados de los 1960s las primeras etapas de SMT emergieron debidoa la ventaja de ser capaces de colocar componentes en ambos lados de la tablilla (PCB).
Más sin embargo SMT no prevaleció hasta cerca de 15 años mas tarde, a fines de los 1970sla tecnologia de agujeros pasantes THT entro en crisis ya que presento una dificultad creciente para satisfacer la necesidad constante de mayores densidades, primeramente debido alcosto incrementado para taladrar mas agujeros para un incrementado numero de terminales y a la dificultad para taladrar agujeros mas pequeños con dimensiones de pitch mas pequeñasque 0.1 de pulgada.
La Tecnología de Montaje en superficie representa un cambio revolucionario para las empresas electrónicas. A mediados de 1960´s. en sus etapas tempranas SMTsurgió a raíz de las ventajas emanadas del hecho de poder colocar componentes por ambos lados de la tablilla (PCB).
Y a taladrar agujeros cada vez más pequeños para dimensionesde pitch menores a 0.1 in.
Fue cuando resurgió el interés por SMT de nuevo, y su potencial comenzó a ser reconocido por las industrias.
Por otra parte, la disponibilidadcomercial de los dispositivos de montaje superficial de plástico (SMD´s) tales como PLCC, SOIC, y SOT23 aseguraron el futuro práctico de SMT.
Desde entonces, SMT comenzó un rápidodesarrollo y rápidamente llego a ser la tecnología de montaje más utilizada.
Mediante el montaje de componentes de terminales planas o sin terminales y encapsulados electrónicos en lasuperficie de las tarjetas de circuito impreso (PCBs)“printed circuit boards” por sus siglas en inglés, opuesto a la tradicional tecnología THT, SMT permitió un mayor grado de
Más sin embargo SMT no prevaleció hasta cerca de 15 años mas tarde, a fines de los 1970sla tecnologia de agujeros pasantes THT entro en crisis ya que presento una dificultad creciente para satisfacer la necesidad constante de mayores densidades, primeramente debido alcosto incrementado para taladrar mas agujeros para un incrementado numero de terminales y a la dificultad para taladrar agujeros mas pequeños con dimensiones de pitch mas pequeñasque 0.1 de pulgada.
La Tecnología de Montaje en superficie representa un cambio revolucionario para las empresas electrónicas. A mediados de 1960´s. en sus etapas tempranas SMTsurgió a raíz de las ventajas emanadas del hecho de poder colocar componentes por ambos lados de la tablilla (PCB).
Y a taladrar agujeros cada vez más pequeños para dimensionesde pitch menores a 0.1 in.
Fue cuando resurgió el interés por SMT de nuevo, y su potencial comenzó a ser reconocido por las industrias.
Por otra parte, la disponibilidadcomercial de los dispositivos de montaje superficial de plástico (SMD´s) tales como PLCC, SOIC, y SOT23 aseguraron el futuro práctico de SMT.
Desde entonces, SMT comenzó un rápidodesarrollo y rápidamente llego a ser la tecnología de montaje más utilizada.
Mediante el montaje de componentes de terminales planas o sin terminales y encapsulados electrónicos en lasuperficie de las tarjetas de circuito impreso (PCBs)“printed circuit boards” por sus siglas en inglés, opuesto a la tradicional tecnología THT, SMT permitió un mayor grado de
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