Termoformado
Páginas: 3 (723 palabras)
Publicado: 16 de mayo de 2011
6.4.
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Termoformado (thermoforming)
Material de partida: filmes o chapas (0,1-12mm) de termoplásticos. El proceso consiste en calentar el material para reblandecerlo y deformarlo (por efectode gas a presión, de vacío, o de émbolo) para que adopte la forma de un molde formero de única cara (en principio), que además produce el enfriamiento. Posteriormente, corte y apilado. Calentamientohasta meseta elastomérica. Si material semicristalino, hay que superar Tfc y para que Treblandecimiento>Tfc, es necesario muy alto Mw:
6.4.0. Introducción
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Problema en semicristalinos:alineación de cristalitas y tensiones residuales. De los materiales con alta cristalinidad sólo se termoforman las poliolefinas. Ejemplos de aplicación: o Mediante vacío sobre molde negativo.
oMediante vacío contra molde positivo. Problema por rápido contacto con el molde: menor homogeneidad de espesores y deformación a menor temperatura.
GRPB Transparencias de clase. 6.4 Termoformado.1 de 5
o
Termoformado positivo asistido con aire a presión y vacío. Solución al problema de contacto demasiado rápido con el molde.
o
Empleo de pistón.
o
Empleo de varios moldes.o
Termoformado de dos láminas gemelas:
GRPB Transparencias de clase. 6.4 Termoformado.
2 de 5
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Esquema de tren de termoformado (caso de lámina de partida continua):
6.4.1a.Variables del proceso
1) Material de partida en termoformado: necesidad de un material deformable pero no excesivamente: trabajo dentro de la meseta elástomérica [esto mismo ocurre en extrusión y sopladode filmes y en moldeo por soplado]. En el caso de materiales semicristalinos: deben presentar resistencia del fundido, esto es, una meseta elastomérica por encima de la temperatura de fusióncristalina Tfc. Necesidad de Mw suficientemente alto.
2) Velocidad del proceso: conveniencia de deformación rápida de la lámina antes de tocar las paredes del molde, para mayor homogeneidad del espesor y...
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Termoformado (thermoforming)
Material de partida: filmes o chapas (0,1-12mm) de termoplásticos. El proceso consiste en calentar el material para reblandecerlo y deformarlo (por efectode gas a presión, de vacío, o de émbolo) para que adopte la forma de un molde formero de única cara (en principio), que además produce el enfriamiento. Posteriormente, corte y apilado. Calentamientohasta meseta elastomérica. Si material semicristalino, hay que superar Tfc y para que Treblandecimiento>Tfc, es necesario muy alto Mw:
6.4.0. Introducción
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Problema en semicristalinos:alineación de cristalitas y tensiones residuales. De los materiales con alta cristalinidad sólo se termoforman las poliolefinas. Ejemplos de aplicación: o Mediante vacío sobre molde negativo.
oMediante vacío contra molde positivo. Problema por rápido contacto con el molde: menor homogeneidad de espesores y deformación a menor temperatura.
GRPB Transparencias de clase. 6.4 Termoformado.1 de 5
o
Termoformado positivo asistido con aire a presión y vacío. Solución al problema de contacto demasiado rápido con el molde.
o
Empleo de pistón.
o
Empleo de varios moldes.o
Termoformado de dos láminas gemelas:
GRPB Transparencias de clase. 6.4 Termoformado.
2 de 5
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Esquema de tren de termoformado (caso de lámina de partida continua):
6.4.1a.Variables del proceso
1) Material de partida en termoformado: necesidad de un material deformable pero no excesivamente: trabajo dentro de la meseta elástomérica [esto mismo ocurre en extrusión y sopladode filmes y en moldeo por soplado]. En el caso de materiales semicristalinos: deben presentar resistencia del fundido, esto es, una meseta elastomérica por encima de la temperatura de fusióncristalina Tfc. Necesidad de Mw suficientemente alto.
2) Velocidad del proceso: conveniencia de deformación rápida de la lámina antes de tocar las paredes del molde, para mayor homogeneidad del espesor y...
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