TGO Electronica

Páginas: 8 (1804 palabras) Publicado: 12 de agosto de 2013
ICT
Service

ICT-Service-1
 Topicos.
 Objetivo.
 Definiciones.
 Partes del Equipo.
 Esctrucura de Archivos.
 Archivos criticos.
 Calibración.
 Preguntas y respuestas.
 Exámen.

Objetivo del Curso
 Proveer a todos los técnicos de Soporte la

información necesaria y conocimientos necesarios
para poder atacar problemas relacionados con el
Hardware de los equipos dePruebas (HP3070) de
una forma rápida y eficiente para la solución de
problemas en el menor tiempo posible así como de
ser capaces de Calibrar sus propios equipos.

HP 3070 Family

HP 307X, up to 5200 nodes

HP 317X, up to 2600 nodes

HP 327X, up to 1300 nodes

Course Number E1027A

The testhead chasis determines the maximum testhead configuration that
is supported

 HP3X7X

04 Modules, 5200 nodes max

2

3

1

2 Modules, 2000 nodes max

2

1 Module, 1300 nodes max

4
5
9CT

Testejet, Analog In-Circuit, shorts & opens
Analog & Digital In-Circuit, hybrid boards, Analog Funcional
Analog/Digital Funtional
In-Circuit & Funtional capabilities, Conector Test
Comunications: Designed for serial funtional.

Distribución de Módulos y
tarjetas Distribución de la cabeza de Prueba

Bank 2

1

Bank 1
Ejemplos:

78

1

78 23

1

Module 2

Module 0

BRC: 21314
Banco

Renglón

Row

Columna

Module 3
78

23

Module 1
1

1

Columns
Operator side

78

1

BRC: 12034
BRC: 114145

Distribución de Cada Modulo
Slot

Tarjeta

1

ASRU

2

PinCard

3

PinCard

4

PinCard

5

PinCard6

Control

7

PinCard

8

PinCard

9

PinCard

10

PinCard

11

PinCard

ASRU Card
Pin Card
Pin Card

Pin Card

Pin Card

Control Card
Pin Card
Pin Card
Pin Card

Pin Card
Pin Card

Module Cards

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11

Mother Card

Fuentes de Alimentación

Fuentes que tiene el hp3070
 PDU.- Power Distribution Unit , recibe AC quegeneralmente es trifácica, es
la encargada de distribuir el voltaje a todo el sistema de el ICT. Es una PDU
para todo el ICT.

 MPU.- Module Power Unit, es la que se encarga de alimentar todas las
tarjetas que estan adentro de el ICT.
Recibe AC proveniente de el
PDU y entrega DC a los modulos. Esto lo hace atraves de una tarjeta que se
llama motherboard o backplane. Es una MPU para cadaModulo.

 DUT.- Device Under Test, a estas fuentes también le llega voltaje de AC
proveniente de la PDU y entregan voltaje DC Se programan mediante
software a través de el cable GPIB. El voltaje que entregan estas fuentes van
directamente a la tarjeta que se esta probando (UUT) a traves de la ASRU. Se
necesitan una DUT por cada modulo.

Distribución de Voltaje
+5 / +24 V
Power
SuppliesSTC +5V Supply
AC

DC

DC

(3X79 only)

Fuentes del ususario,

To System Card

Enable
DC

las unicas fuentes programables

Optional
Test Equipment

Contactors

AC
Main

Other
Daughter
Cards

STC Card

PDU

ASRU Card

DUT
Power Supply

DC

Control
MPU (1 of 4)

EMO Branch
Control

220vac, “testhead power on”

DC Power Distribution...
Enable ModuleMother Card
(1 of 4)

Definiciones Útiles

Definiciones
 EMO.- Emergency Off
 CRC.- Cyclic Redundancy Check. Muy parecido a el Checksum
 PVF.- Pin Verification Fixture (fixture de Diagnóstico)
 SCB.- Signal Conditioner Board (mejormente conocida como Mux card)

 CDE.- Common Desktop Environment
 ASRU.- Analog Stimulus Response Unit.
 LLA.- Así se llama también al mcaddress.Esta tarjeta es el multimetro del equipo.

Subsistemas de el HP3070

Subsistemas
 Power Subsystem:
PDU
Power supply +5/+24v (Estas dos power supply están adentro de la system)
DUT
MPU

 Control Subsystem:
Controller (Servidor con Periféricos)
Hub & LAN
System Card
Control Cards
GPIB Cables (From DUTs to Asru Card)
SCSI (Hard Disk)

Subsistemas (cont.)
 Analog Subsystem...
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