Tipos d encapsulado
Páginas: 2 (376 palabras)
Publicado: 16 de agosto de 2012
Tipos de encapsulados.
PDIP: Este circuito es muy fácil en su manejo ya que no presenta problema alguno. El numero de patillas disponibles varia en función de las necesidades según el chipcontenido en su interior. Comúnmente estos circuitos están diseñados con 40 patitas.
SOIC: Circuito integrado de pequeño contorno. Son los más populares en los circuitos de lógica de combinación, tantoen TTL como en CMOS. Se sueldan directamente sobre las pistas de la placa de circuito impreso, en un área denominada footprint. La distancia entre patillas es de 1,27mm. (0,05”).
SSOP: Este tipo deencapsulado tiene de 8 a 30 terminales en ala de gaviota con un paso de 0,65mm. Se utilizan para aplicaciones que requieren un perfil muy pequeño. También es conocido como encapsulados de paso finopor que la separación que existe entre sus terminales es muy pequeña.
http://tecnologiademontajesuperficial.es.tl/ENCAPSULADOS-DE-C-.-I-SMD.htmhttp://riunet.upv.es/bitstream/handle/10251/9118/DISCA-84.pdf?sequence=1
Tipos de patillajes para circuitos integrados
Los circuitos electrónicos están compuestos por una pastilla o chip. Dentro de los chips se encuentran todos loscomponentes electrónicos para realizar alguna función específica como pueden ser memorias, amplificadores, contadores, etc.
Todos los chips están encapsulados bajo distintas formas y tamaños dependiendo dela función que vayan a desempeñar, cada encapsulado tiene unas asignaciones de terminales. Con el encapsulado de los circuitos integrados se pretende principalmente ahorrar el máximo espacio posiblepara minimizar los tamaños de las placas donde van impresos.
Para eso se utiliza el PITCH que no es más que la distancia entre centro y centro de pines.
Es por eso que existen diferentes tiposde encapsulados los cuales traen diferente distribución de patas para sus diferentes. Algunos de estos son:
* Encapsulado DIP – 8 patas
* Encapsulado SIP – 7 patas
* Encapsulado SOIC –...
PDIP: Este circuito es muy fácil en su manejo ya que no presenta problema alguno. El numero de patillas disponibles varia en función de las necesidades según el chipcontenido en su interior. Comúnmente estos circuitos están diseñados con 40 patitas.
SOIC: Circuito integrado de pequeño contorno. Son los más populares en los circuitos de lógica de combinación, tantoen TTL como en CMOS. Se sueldan directamente sobre las pistas de la placa de circuito impreso, en un área denominada footprint. La distancia entre patillas es de 1,27mm. (0,05”).
SSOP: Este tipo deencapsulado tiene de 8 a 30 terminales en ala de gaviota con un paso de 0,65mm. Se utilizan para aplicaciones que requieren un perfil muy pequeño. También es conocido como encapsulados de paso finopor que la separación que existe entre sus terminales es muy pequeña.
http://tecnologiademontajesuperficial.es.tl/ENCAPSULADOS-DE-C-.-I-SMD.htmhttp://riunet.upv.es/bitstream/handle/10251/9118/DISCA-84.pdf?sequence=1
Tipos de patillajes para circuitos integrados
Los circuitos electrónicos están compuestos por una pastilla o chip. Dentro de los chips se encuentran todos loscomponentes electrónicos para realizar alguna función específica como pueden ser memorias, amplificadores, contadores, etc.
Todos los chips están encapsulados bajo distintas formas y tamaños dependiendo dela función que vayan a desempeñar, cada encapsulado tiene unas asignaciones de terminales. Con el encapsulado de los circuitos integrados se pretende principalmente ahorrar el máximo espacio posiblepara minimizar los tamaños de las placas donde van impresos.
Para eso se utiliza el PITCH que no es más que la distancia entre centro y centro de pines.
Es por eso que existen diferentes tiposde encapsulados los cuales traen diferente distribución de patas para sus diferentes. Algunos de estos son:
* Encapsulado DIP – 8 patas
* Encapsulado SIP – 7 patas
* Encapsulado SOIC –...
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