TRAB

INSTITUTO TECNOLOGICO DE PARRAL
PROCESOS DE FABRICACION
TRABAJO DE INVESTIGACION:
“TRATAMIENTOS SUPERFICIALES”

PROFESOR: KEVIN JOARY VEGA CARRILLO

ALUMNO: JAVIER EDUARDO MEZA RUIZ
No DE CONTROL: 12410566
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ÍNDICE

1. Clasificación……………………………………………………Pág. 3
2. Procesos de remoción………………………………………..Pág. 4
3. Recubrimiento de conversión………………………………..Pág. 5
4. Tratamiento porcalor………………………………………….Pág. 6
5. Recubrimientos metálicos…………………………………….Pág. 10
6. Disposición física por vapor (PVD)………………………….Pág. 12
7. Disposición química (CVD)…………………………………..Pág. 14
8. Implantación de iones………………………………………...Pág. 15
9. Recubrimientos orgánicos…………………………………...Pág. 16
10. Capacidad del proceso y aspectos del diseño…………….Pág. 17
11. Bibliografía……………………………………………………..Pág. 18

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TRATAMIENTOS SUPERFICIALES

Muchos Productosmanufacturados se recubren con capas diseñadas para impartir
resistencia a la corrosión o al calor, o para satisfacer requisitos estéticos. Se exploran los
métodos principales de manufactura, incluyendo:

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Remoción de películas superficiales no deseadas.
Conversión de capas superficiales mediante reacciones químicas.
Deposición de capas metálicas a partir de la fusión o de la solución.Creación de recubrimientos metálicos, cerámicos u orgánicos por deposición de
vapor.
El cambio de la composición de la superficie por medio de reacciones químicas a
alta temperatura.
El cambio de la composición de la superficie por implantación iónica.
Aplicación de recubrimientos orgánicos.

Los tratamientos superficiales tienen como objetivo crear una estructura compuesta al
cambiar solo laspropiedades de la superficie. Así, estos productos difieren de
compuestos en los que las propiedades volumétricas se ven afectadas y de los
laminados, que se producen uniendo dos entidades separadas.

1. CLASIFICACIÓN
Existe una variedad siempre creciente de tratamientos superficiales y aquí se debe limitar
el análisis a sus características más esenciales. Algunos procesos son sustractivos, otros
sonaditivos y algunos más transforman la superficie por medio de reacciones que
involucran al material base. Algunos procesos (como la pintura) se usan para tratar un
producto terminado, otros (como el fosfato) son parte esencial de una secuencia de
producción, otros más (como la CVD) son procesos de producción por sí mismos y
tendrán una función significativa en la manufactura de dispositivossemiconductores. Los
recubrimientos sirven para una variedad de propósitos. Para el procesamiento,
proporcionan una topografía superficial controlada o una composición para la retención
del lubricante, o en el caso del servicio, mejoran la resistencia al desgaste o a la
corrosión, o se pueden aplicar por razones puramente estéticas.

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2. PROCESOS DE REMOCIÓN
Normalmente, el proceso consiste en eliminarcapas superficiales no deseadas o cambar
la topografía de la superficie.
Mecánica: Los contaminantes gruesos o muy adherentes se retiran por medios
mecánicos, incluyendo procesos de abrasivo aglutinado y de abrasivo suelto,
particularmente chorro de granos, cepillado de potencia y acabado en barril.

Desengrasado: Los fluidos orgánicos (aceites) se utilizan extensamente en muchas fases
de lamanufactura, incluyendo en el procesamiento por deformación y en el maquinado,
pero también se pueden aplicar en los metales para proporcionar protección contra la
corrosión en el almacenamiento y envió. La superficie también se puede contaminar con
aceite, impurezas y otros contaminantes orgánicos e inorgánicos (suciedad). Antes de las
operaciones de unión, de ensamble o de recubrimiento finales, todoslos residuos se
deben eliminar mediante procesos solventes, acuosos o de vapor.
La aplicación del fluido desengrasante en un chorro baja alta presión ayuda a eliminar
contaminantes pesados. Un nivel mayor de limpieza se asegura cuando el fluido se agita
con un transductor ultrasónico: las vibraciones provocan cavitación (la formación de
pequeñas burbujas). Cuando...