Técnicas de preparación metalográfica

Práctica 1 1.1 Corte, desbaste, pulido, ataque químico, secado, observación, fotomicrografía. 1.2 Refrigeración y precaución de no tener contacto directo con la zona a analizar. 1.3 Si la pieza esmuy pequeña; si el recubrimiento es delicado; si la pieza es irregular; por comodidad para analizar varios cortes distintos de un mismo material. 1.4 Eliminar las líneas provocadas en el proceso decorte.

1.5 Porque si no lo hiciésemos no eliminaríamos las líneas del desbaste anterior. 1.6 Dejar como un único plano especular la superficie de la probeta, para poder verla con claridad almicroscopio. - Pulido mecánico. - Pulido electrolítico. 1.7 Verter ácido sobre la superficie a tratar de la probeta; lavar la pieza para que el ácido deje de actuar; eliminar el agua con alcohol y secar. Elataque químico puede hacerse sumergiendo la muestra con cara pulida hacia arriba en un reactivo adecuado, o pasar sobre la cara pulida un algodón embebido en dicho reactivo. Luego se lava la probeta conagua, se enjuaga con alcohol o éter y se seca en corriente de aire. El fundamento se basa en que el constituyente metalográfico de mayor velocidad de reacción se ataca más rápido y se verá más oscuroal microscopio, y el menos atacable permanecerá más brillante, reflejará más luz y se verá más brillante en el microscopio. Por inmersión o fregado.

1.8

Práctica 2 2.1. La nitidez.

2.2. SE:Nos da la profundidad de campo. BSE: Nos permite conocer la composición de la muestra. 2.3. Identificación mediante técnicas de difracción de electrones.

2.4. Para TEM y SEM. Barrido de lasuperficie (Mapping). Se realiza un EDX. Se utiliza para estudiar partículas con mucho elementos. 2.5. Hacer pasadas con el EDX buscando materiales concretos y superponerlos en una gráfica, usando distintoscolores, y eso determina donde está cada elemento en el material. 2.6. Proporciona información en función de la temperatura. Por ejemplo: Temperatura de transición vítrea, entalpías, capacidades...