Técnicas De Soldadura

Técnicas de soldadura
A importância da solda

A solda de estanho é bem conhecida de quem se dedica a trabalhos de electrónica. No entanto, poucos conhecerão com exactidão a sua composição. a solda usada em electrónica é uma liga de estanho e chumbo. Ambos os metais são bons condutores e ambos se liquefazem, ou seja tronam-se líquidos a uma temperatura relativamente baixa. Além disso, possuemoutras características, tal como dureza e elasticidade, que são positivos para a aplicação específica a que se destinam. Tal como mostra o gráfico, as misturas de chumbo e de estanho possuem uma ampla zona de fusão, em que o metal permanece no estado pastoso. Como nas boas soldaduras é necessário que os metais passem rapidamente do estado sólido ao estado líquido.
As investigações decorrentes nabusca de uma solda com a liga chumbo/estanho óptima, levaram a que se procurasse uma liga ideal. Liga essa que deveria ter um comportamento eutético, isto é, que mudasse instantaneamente do estado sólido para o estado líquido.
O gráfico mostra que a temperatura de início de fusão das ligas chumbo/estanho é sempre de 183,3º C, qualquer que seja a composição da mistura. Com uma mistura de 40% deestanho e 60% de chumbo, o material está completamente fundido a cerca de 234º C, mas entre os 183,3º C e os 234º C a mistura encontra-se no estado pastoso. O gráfico também mostra, que o diferencial de temperatura correspondente ao estado pastoso, depende da percentagem da mistura estanho/chumbo.
O comportamento eutético (a mudança de estado sólido para líquido quase que instantaneamente) só existepara uma liga de 61,9% de estanho e 38,1% de chumbo. Depois de muitas investigações foi criada a norma industrial DIN 1707 que estabelece: a solda de estanho com ponto de fusão a 183º C deve ser constituída por 62,5% a 63,5% de estanho e o resto chumbo. 

Técnicas de soldadura

Em termos gerais existem três grandes processos de soldadura e algumas técnicas adicionais para casos especiais. Oprocesso de soldar mais antigo e mais conhecido é o do ferro de soldar, que foi muito utilizado antes de aparecerem as placas de circuito impresso (PCI) (PCB - Print Circuit Board). Na actualidade, o ferro de soldar só se utiliza para soldar fios e grandes componentes nas PCI. É claro que nos trabalhos de manutenção o ferro de soldar continua a ser utilizado, mas também evoluiu, pois hoje é maispequeno e de menor potência do que era antigamente.
Os amadores e os fabricantes de pequenas séries de equipamentos ainda utilizam ferros ou pistolas de soldar, a indústria electrónica sofreu uma grande evolução. Com a chegada das PCI começaram a usar-se equipamentos automáticos de soldadura. O trabalho de soldadura com recurso ao ferro de soldar, não só é moroso, como é impreciso no caso decomponentes SMD ( Surface Mount Device) (componentes para montagem em superfície), que são difíceis de manipular. Estes componentes têm de ser colocados na PCI com uma precisão da ordem das dezenas de micrómetros e o intervalo entre os pontos de soldadura é de apenas alguns micrómetros. É fácil de verificar que uma precisão deste tipo não se obtém por processos manuais, pelo que se desenvolveu processosautomáticos. Na actualidade muitos dos aparelhos electrónicos só se podem fabricados com recurso á ajuda de robôs para colocarem os componentes e máquinas de soldar automáticas, que mais não são do que robôs especializados nessa matéria.

Soldadura automática

Nos processos de soldadura industrial existem dois métodos: 
- soldadura por refluxo
- soldadura por onda. 
A técnica de soldadurapor refluxo começou a ser utilizada quando os componentes SMD apareceram no mercado; A técnica de soldadura por onda é utilizada para soldar componentes em que os seus terminais previamente estanhados, são introduzidos nos furos da PCI.
A grande vantagem da soldadura por refluxo é o seu custo, pois ela comporta um menor custo de investimento. Um forno de refluxo é mais económico do que o...