U4_Aplicacion_Antisolder

Aplicación de Antisolder a Placa de cobre
Unidad 4. Fabricación del Board

En este documento se presentaran los procesos que tienen que ver con la
aplicación de materiales anti desoldantes a loscircuitos impresos, especialmente
recubriendo el cobre de las pistas y donas del circuito que ha salido del proceso
de ataque de cobre.

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¿QUÉ ENCONTRAREMOS EN ESTE DOCUMENTO?
Aplicación de antisolderpor medio de Screen (serigrafía)................................................... 3
Aplicación de antisolder por lámina fotosensible................................................................... 4
Enlaces de interés .................................................................................................................. 8

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Conceptos generales
Introducción

Los circuitos en suproceso de diseño y desarrollo llegan a la etapa de donde se hace
necesario recubrir el cobre con materiales químicos muy fuertes y resistentes al manejo y
condiciones ambientales de trabajo.Aplicación de antisolder por medio de Screen (serigrafía)

Figura1. Componentes para la aplicación del antisolder

La máscara antisoldante (Solder mask UV) se prepara de acuerdo con las
especificaciones delproveedor, regularmente trae una sustancia endurecedora al calor.
Esta mezcla se aplica sobre las pistas, de la misma manera que el procedimiento usado al
aplicar la emulsión fotosensible para laelaboración de las pistas del circuito impreso. Esta

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pintura protege las pistas de cobre, contra el óxido y posible corto circuitos y da una muy
buena presentación, de acuerdo a las especificaciones delos doistribuidores se tiene un
tiempo de curado del material a una temperatura determinada, al igual que las cantidad a
mezclar
de
los
componentes
para
el
curado.
Una manera económica de hacerpintura antisoldante es mezclando Barniz dieléctrico y
tinte verde de origen vegetal. Después de aplicar la pintura, usando el bastidor que
previamente hicimos con el acetato correspondiente, se seca,...