Valvulas

INSTITUTO TECNOLOGICO DE MAZATLAN

NOMBRE DEL ALUMNO:
Samuel Nevarez Aguilar
MATERIA:
MEC COMPUTACIONAL
MAESTRO
JESUS DANIEL OSUNA LEAL

TRABAJO
TRADUCCION DEL TUTORIAL 23
CARRERA
ING. MECANICA

Fecha de entrega: 6 Junio de 2012

Contenido
Introducción. 4
requisitos previos. 4
Descripcion del problema. 4
Paso 1. RET. 7
Paso 2. Agregar Luces 7
Paso 3. Creacion deisosuperficies 10
Paso 4. Curvas de nivel. 11
Paso 5. Vectores de velocidad. 11
Pasó 6: Animacion 13
Paso 7: Trayectorias 21
Pasó 8: Vectores de velocidad pantalla pathline 23
Paso 9: Vistas de despiece. 26
paso 10: Animacion de la precentacion de resultados planos streamwise 33
paso 11: Parcelas XY 33
Paso 12: Anotacion 34
paso 13: guardar archivos de hardcopy 34
paso 14volumen informes integrales 34
Resumen 34


Índice de figuras
Figura 1 cuadrícula de las superficies de chips y de la Junta. 4
Figura 2: : Pantalla gráfica con iluminación por defecto. 5
Figura 3: : Pantalla con iluminación adicional. 5
Figura 4: Pantalla con iluminación adicional: O Faro. 6
Figura 5: Contornos rellenos de temperatura en las superficies de simetría. 6
Figura 6:curvas de nivel de temperatura en la superficie, y = 0.25 pulgadas. 7
Figura 7:Contornos reyenos para la temperatura. 7
Figura 8 Vectores velocidad en el plano de simetría del módulo 8
Figura 9: Vectores de velocidad intersección de la superficie. 8
Figura 10: Vectores velocidad después de reflejo. 9
Figura 11: Contornos rellenos de temperatura en el chip. 10
Figura 12: Contornos rellenosde temperatura en el chip. 11
Figura 13: : trayectorias de pantalla. 11
Figura 14: : trayectorias Esfera Mostra. 12
Figura 15: : trayectorias esfera de color por la identificación de la superficie. 12
Figura 16: : Superposición de los vectores de velocidad y trayectorias 13
Figura 17: despiece de pantalla de la temperatura y la velocidad 14
Figura 18: Temperatura a lo largo de la líneacentral superior del módulo 14
Figura 19: Temperatura A lo largo de la línea central superior del módulo 15


















Tutorial 23. Tutorial 23. Postprocessing Postprocesamiento

Introduction Introducción
This tutorial demonstrates the postprocessing capabilities of FLUENT using a 3D model Este tutorial muestra las capacidades de post-procesamientode FLUENT con un modelo 3D of a at circuit board with a heat generating electronic chip mounted on it. de una placa de circuito en un generador de calor con chip electrónico montado en él. The ow El ow over the chip is laminar and involves conjugate heat transfer. sobre el chip es laminar e implica la transferencia de calor conjugada.

The heat transfer involves conduction in the chip andconduction and convection in the La transferencia de calor implica la conducción en el chip y por conducción y convección en el surrounding uid. uid rodea. The physics of conjugate heat transfer such as this, is common in many La física de la transferencia de calor conjugada como éste, es común en muchos engineering applications, including the design and cooling of electronic components. aplicacionesde ingeniería, incluyendo el diseño y la refrigeración de componentes electrónicos.

In this tutorial, you will read the case and data _les (without doing the calculation) and En este tutorial, usted va a leer el caso y de datos-les (sin hacer el cálculo) y
perform a number of postprocessing exercises. realizar una serie de ejercicios post-procesamiento.

This tutorial demonstrates how todo the following: Este tutorial muestra cómo hacer lo siguiente:

_ Add lights to the display at multiple locations. - Agregar las luces de la pantalla en múltiples lugares.
_ Create surfaces for the display of 3D data. - Creación de superficies para la visualización de datos 3D.
_ Display _lled contours of temperature on several surfaces. - mostrar en contornos de la temperatura en...