Vargas

Proceso de fabricación de los MP
El proceso de fabricación es muy complejo comienza con una buena cantidad de arena (compuesta con silicio) que se fundea altas temperaturas (1300 ºc) con lo que se fabrica un mono cristal de forma cilíndrica de 30 cm de diámetro y un metro y medio de largo. Este procesoes muy lento y se obtienen de 80 a 90 min por hora
De ese cristal se cortan los extremos y se obtiene un cilindro perfecto, luego se corta en rodajasllamadas obleas (waffer) que tienen 10 micrones de espesor (10 x 10^6 m). Para este trabajo se utiliza una cierra de diamantes. IMAGEN
De cada cilindro seobtiene miles de obleas y de cada oblea cientos de microprocesadores. Las obleas son luego pulidas hasta obtener una superficie perfectamente plana yluego son sometidas a un proceso térmico de altas temperaturas a fin de eliminar las correcciones externas durante su fabricación, este proceso se llama ANNACING. Después de la supervisión de rayos laser para detectar otras imperfecciones menores a una milésima de micrones se recubren con una capa aislanteformando por oxido de silicio. Terminando este proceso de preparación se comienzan a construir los transistores, diodos y resistores mediante un proceso queconsiste básicamente en la impresión de mascaras sobre la oblea, reducida mediante una lente y endurecidos por una luz ultra violeta. Luego serán atacadospor óxidos encargados de remover las zonas no cubiertas por la impresión. Este proceso se repite cientos de veces hasta llegar al chip que contiene……