violencia colombiana

FRACTOGRAFÍA ELECTRÓNICA : SU CONTRIBUCIÓN AL ANÁLISIS DE FALLAS
M.Ipohorski (*)
El objetivo del presente trabajo es resumir brevemente la contribución de la fractografía
electrónica al análisis de fallas. Las micrografías electrónicas de barrido permiten observar
las superficies de fractura a altas magnificaciones, son actualmente disponibles en todo
laboratorio de materiales, yconstituyen una herramienta muy valiosa para científicos e
ingenieros de la ciencia de los materiales. Se describen las principales características de
las superficies de fractura dúctil, frágil e intergranular, tal como se observan en un microscopio
electrónico de barrido. Se analiza también la contribución de la fractografía electrónica al
estudio de superficies de fatiga.
ABSTRACT
CONTRIBUTION OFELECTRON FRACTOGRAPHY TECHNIQUES TO FAILURE
ANALYSIS
The aim of the present work is to give a brief overview of the contribution of electron
fractography to failure analysis. Scanning electron micrographs involving higher magnification
observations of the fracture surface, currently available in a research laboratory, make these
techniques an useful tool to scientists and materials scienceengineers. Main characteristics
of ductile, brittle and intergranular fracture surfaces, as observed in the scanning electron
microscope, are described. The contribution of electron fractography to the study of fatigue
surfaces is also analysed.
(*) Departamento Materiales, Laboratorio de Microscopía Electrónica, Centro Atómico
Constituyentes, Comisión Nacional de Energía Atómica.5
AsociaciónArgentina de Materiales
Registro N°ISSN 1668-4788
www.materiales-sam.org.ar
FRACTOGRAFÍA ELECTRÓNICA : SU CONTRIBUCIÓN AL ANÁLISIS
DE FALLAS
M.Ipohorski
El objeto final de un análisis de falla es la determinación de las causas de rotura de un
componente en servicio y la manera de evitarla en el futuro, sea mediante un nuevo diseño
de la pieza o el reemplazo del material utilizadooriginalmente. En esta nota se intenta resumir
brevemente la contribución de la fractografía electrónica a este problema general. Aunque
la causa de la rotura final de un componente es una tensión excesiva aplicada, esta sobrecarga
se produce como consecuencia de otros factores que son justamente los que deben
identificarse en el análisis de la falla. Por ejemplo, la sobrecarga final puede ser elresultado
de la disminución de la sección efectiva del componente por un proceso previo de fatiga o
corrosión.
La observación de la superficie de fractura puede proporcionar información sobre los
siguientes parámetros que caracterizan la rotura de un componente en servicio :
¨ Mecanismo de propagación de la fisura
¨ Fractotenacidad del material
¨ Configuración de las tensiones actuantes
¨ Medioquímico
¨ Origen de la fractura
Una fractografia es tanto más útil cuanto mayor sea la información que permita obtener. El
análisis resulta particularmente efectivo si se puede determinar el punto origen o comienzo
de la fractura.
Un análisis fractográfico comienza con una observación visual de las características de la
superficie de fractura [1]. Se pueden obtener así los primeros indiciosde las causas de la
nucleación de la fisura, mecanismo y dirección de la propagación, y eventualmente se puede
tener alguna estimación de la magnitud de las cargas actuantes. Pero es el análisis de la
superficie a mayores aumentos, como los que proporciona el microscopio electrónico de
barrido, el que permite la caracterización del proceso microscópico de propagación de la
fisura,identificando así las cavidades típicas de la rotura trasgranular dúctil, las facetas de
clivaje de una rotura frágil, las superficies de corrosión bajo tensiones o las estrías típicas de
un proceso de fatiga.
Las técnicas fractográficas pueden aportar también información sobre la fractotenacidad
del material del componente fracturado. La fragilidad o ductilidad del material quedan en
general...