yo en busca de mi futuro

TABRAJO SENA



PRESENTADO POR:

MANUEL SANTIAGO BORERERO BENAVIDES




ENTREGADO A:

DIEGO MAURICIO TORRES



TECNICO EN SISTEMAS




INSTITUCION EDUCATIVA LAURA VICUÑA
ARMENIA-QUINDIO
2013



INTRODUCCION

Desde hace algunos años, nos hemos visto inundados por dispositivos que utilizan memorias extraíbles. Primero fueron cámaras digitales y PDA, ahora soncelulares, data shows, impresoras, consolas y hasta videograbadores. Las distintas empresas que optaron por el uso de estas memorias extraíbles se encontraron con que había que meterse la mano al bolsillo, fuera para pagarle a su departamento de Research & Development (en el caso de crear tu propio formato), como para pagar licencias, patentes y royalties en el caso de optar por un estándar ajeno. La granmayoría de los consumidores miraríamos con buenos ojos que este tipo de avances siguiera alguna clase de orden que desembocara en un mismo estándar, y sin embargo esto históricamente no siempre sucede. Sin enredarse en asimetrías propias de los estándares que supongo empezaron en tiempos de la Torre de Babel, supongo que la explicación es que las empresas que compiten entre sí apuestan a terminarsu producto antes que los demás, o a menor precio, o a lograr una mayor difusión, todo esto con la ilusión de imponer su estándar y doblegar a los demás. En una economía perfectamente balanceada, lo que sucede es que todos sacan sus memorias a la vez, y al final ninguna gana.











TABLA DE CONTENIDO
1. MEMORIAS…………………………………………………………04
1.1RAM………………………………………………………………………..……...041.2ROM………………………………………………………………………………..05
1.3PROM……………………………………………………………………………...06
1.4EPROM……………………………………………………………………………07
1.5FLASH…………………………………………………………………….……….08
2. MAIN BOARD………………………………………………………..09
2.1ASUSTEK…………………………………………………………………………09
2.2MICRO-STAR……………………………………………………………............10
2.3GIGABYTE……………………………………………………………..………....11
2.4VIA TECHNOLOGIAS………………………………………………………...…122.5XFX………………………………………………………………………………...13
3. DISCOS DUROS…………………………………………………….14
3.1SCSI………………………………………………………………………………..14
3.2IDE/EIDE…………………………………………………………………………..15
3.3ATA 66, 100,133………………………………………………………………….16
3.4SERIAL ATA……………………………………….……………………………..17
3.5SERIAL ATA 2…………………………………….…………………………….18
4. CONCLUSIONES……………………………………………………19


MEMORIAS
RAM
FABRICANTES:
* Apacer DDR2 -1024Mb
* 533Mhz , Apple 2x2 Go RAM PC3
*10600 1333 Mhz,Apple Mémoire 2 Go 1066 MHz DDR3 ECC pour Mac Pro "Nehalem",
*Apple SDRAM DDR3 1066MHz

TIPOS:
1. Memoria RAM tipo TSOP.
2. Memoria RAM tipo SIP.
3. Memoria RAM tipo SIMM.
4. Memoria RAM tipo DIMM - SDRAM.
5. Memoria RAM tipo DDR/DDR1 y SO-DDR.
6. Memoria RAM tipo RIMM.
7. Memoria G-RAM / V-RAM (Actual).
8. Memoria RAM tipo DDR2 ySO-DDR2 (Actual).
9. Memoria RAM tipo DDR3 y SO-DDR3(Actual).
10. Memoria RAM tipo DDR4 y SO-DDR4 (Próxima Generación).
La memoria de acceso aleatorio (en inglés: random-access memory) se utiliza como memoria de trabajo para el sistema operativo, los programas y la mayoría del software. Es allí donde se cargan todas las instrucciones que ejecutan el procesador y otras unidades de cómputo. Sedenominan «de acceso aleatorio» porque se puede leer o escribir en una posición de memoria con un tiempo de espera igual para cualquier posición, no siendo necesario seguir un orden para acceder a la información de la manera más rápida posible. Durante el encendido del computador, la rutina POST verifica que los módulos de memoria RAM estén conectados de manera correcta. En el caso que no existan ono se detecten los módulos, la mayoría de tarjetas madres emiten una serie de pitidos que indican la ausencia de memoria principal. Terminado ese proceso, la memoria BIOS puede realizar un test básico sobre la memoria RAM indicando fallos mayores en la misma.


ROM
FABRICANTES:
*ASUS
*GIGABYTE
*INTEL
TIPOS:
A memoria de sólo lectura, conocida también como ROM, es un medio de...